公开(公告)号：CN113666089A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110503926.2

申请日：2021-05-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  右山芳国 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉

IPC: B65G47/74 ,  B65G43/08 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供保持机构，其使用伯努利垫吸引保持板状物而不使板状物破损。保持机构具有伯努利垫，该伯努利垫借助通过对板状物吹送空气而产生的负压的作用来保持板状物，该保持机构具有：手部，伯努利垫配设于该手部；传感器，其配设于手部，检测板状物被伯努利垫吸引保持的情况；横向移动限制部，其配设于手部，限制板状物的横向移动；管，其将向伯努利垫提供空气的空气源与伯努利垫连结；调整阀，其配设于管，调整向伯努利垫提供的空气的流量；以及控制部，其控制调整阀的动作，控制部使从调整阀向伯努利垫提供的空气的流量逐渐增加，在通过传感器检测到板状物受到负压的作用而被伯努利垫吸引保持时，控制部将空气的流量固定。

公开(公告)号：CN118039529A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311475484.0

申请日：2023-11-07

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 内保贵 ,  柳琮铉

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供带粘贴装置，其能够在每次对带施加相同的张力的状态下将带粘贴于被加工物。带粘贴装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持；送带轴，其对具有剥离纸的卷状带的轴心进行支承并旋转；带粘贴辊，其将带推抵于保持工作台所保持的被加工物而进行粘贴；卷绕辊，其对剥离纸(P)进行卷绕；引导辊，其将剥离纸向卷绕辊引导；以及控制器。控制器测量相对于卷状带的送出量的送带轴的旋转角度，求出卷状带的半径，对半径×张力＝该送带轴的扭矩进行控制，以使得送带轴维持规定的张力。

公开(公告)号：CN115838093A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211082859.2

申请日：2022-09-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 内保贵 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉

IPC: B65H37/04 ,  B65H16/06 ,  B65H18/10 ,  B65H20/02 ,  B65H35/07 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供带粘贴装置，其即使从粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。带粘贴装置包含：支承环状框架的框架支承工作台、使框架支承工作台升降的升降单元、带粘贴单元以及控制单元。带粘贴单元包含带送出部、带卷取部以及按压辊，该按压辊一边将所送出的带从框架支承工作台所支承的环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴。控制单元将按压辊定位于按压位置而对带施加张力从而将带粘贴于在环状框架的一端，使按压辊朝向环状框架的另一端移动并且与按压辊的移动同步地使框架支承工作台上升，从而使施加至带的张力保持恒定。

公开(公告)号：CN119017569A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410614165.1

申请日：2024-05-17

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柳琮铉

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00

Abstract: 本发明提供晶片的加工方法，以高品质且高生产率对具有环状凸部的晶片进行加工。晶片的加工方法对晶片进行加工，该晶片在背面的外周部具有环状凸部，并且在该背面的被该环状凸部围绕的区域形成有圆形凹部，该晶片的加工方法包含如下的步骤：晶片单元形成步骤，在该晶片的正面上固定不具有糊料层的片并且在该片的外周部分固定环状框架从而形成晶片单元；保持步骤，在该晶片单元形成步骤之后，隔着该片利用保持工作台对该晶片进行保持；断开步骤，在该保持步骤之后，在该晶片的该圆形凹部中形成断开槽，从该晶片将该环状凸部分离；以及去除步骤，在该断开步骤之后，将该环状凸部从该片去除。

公开(公告)号：CN115995407A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202211237400.5

申请日：2022-10-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  柿沼良典 ,  柳琮铉 ,  生岛充 ,  齐藤诚 ,  增田洋平 ,  内保贵 ,  斋藤良信

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。

公开(公告)号：CN113948419A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784478.8

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之 ,  森俊 ,  柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉 ,  右山芳国 ,  内保贵 ,  黑泽亮辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。

公开(公告)号：CN116105611A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211395659.2

申请日：2022-11-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信 ,  柳琮铉

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明提供晶片检测装置和方法、搬送装置以及非暂时性的记录介质，防止从盒搬出晶片时的晶片的破损。在使用从晶片的侧方检测晶片的前侧的非接触型传感器而掌握的晶片的表观厚度的值与预先掌握的晶片的实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告存在与收纳于盒的晶片有关的异常。由此，能够防止从盒搬出晶片时的晶片的破损。

公开(公告)号：CN115673564A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210808640.X

申请日：2022-07-11

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柳琮铉

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供激光加工装置，其运转效率高。该激光加工装置通过激光束的照射对被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其包含对被加工物进行保持的保持面；以及激光照射单元，其向保持单元所保持的被加工物照射激光束，激光照射单元具有：激光振荡器；聚光透镜，其将从激光振荡器射出的激光束会聚；以及防异物附着单元，其防止异物附着于聚光透镜，防异物附着单元具有：保护膜，其配置于保持面与聚光透镜之间，对于激光束具有透过性；第1辊，其固定保护膜的一端侧，通过进行旋转而将保护膜送出；以及第2辊，其固定保护膜的另一端侧，通过进行旋转而卷取保护膜。

公开(公告)号：CN115430928A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210596891.6

申请日：2022-05-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信 ,  柳琮铉 ,  右山芳国

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  B28D5/00

Abstract: 本发明提供加工方法和加工装置，能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。加工方法包含如下的工序：框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆将晶片切断；以及加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部。