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公开(公告)号：CN112289705B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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公开(公告)号：CN110364471B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN115890934A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211155729.7
申请日：2022-09-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。
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公开(公告)号：CN116631932A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310113582.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/56 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
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公开(公告)号：CN112289705A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110937451A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910846516.0
申请日：2019-09-09
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供带粘贴装置，能够按照预先设定的路径容易地设置带。带粘贴装置(1)具有：送出单元(20)，其将带(200)送出；粘贴单元(40)，其将带(200)粘贴于被加工物(100)上；切断单元(50)，其将带(200)切断；带卷取单元(60)，其对带(200)进行卷取；以及多个搬送辊(70)，它们对带(200)进行搬送，该带粘贴装置(1)在设置带(200)的路径(72)上具有：多个传感器，它们对有无带(200)进行检测；以及多个灯，通过控制单元(90)使它们伴随来自传感器的信号而点亮。在设置带(200)时，控制单元(90)伴随来自传感器的信号而点亮设置于接下来应使带通过的位置的灯点亮。
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公开(公告)号：CN115206813A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210330287.9
申请日：2022-03-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供树脂包覆方法和树脂包覆装置，使提供至基板的正面的液态树脂整体适当地硬化而在基板的正面上包覆树脂。该树脂包覆方法在基板的一个面上包覆树脂，其中，该树脂包覆方法具有如下的步骤：液态树脂提供步骤，将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至该基板的一个面上；按压步骤，利用覆盖膜将提供至该基板的该一个面的该液态树脂覆盖，隔着该覆盖膜而利用平坦的按压面将该液态树脂推展；第1紫外线照射步骤，对推展开的该液态树脂照射紫外线；第2紫外线照射步骤，在该第1紫外线照射步骤之前或之后，沿着该基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线；以及切断步骤，利用切割器沿着该基板的该外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。
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公开(公告)号：CN113134494A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110042239.5
申请日：2021-01-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B08B7/00
Abstract: 本发明提供载置面清扫方法，使载置被加工物的载置面接近没有灰尘附着的状态。一种载置面清扫方法，当在载置于载置面上的被加工物的一个面上形成由树脂构成的板状的保护部件时对载置面进行清扫，该载置面清扫方法包含如下的工序：在载置被加工物的载置面上载置由树脂形成的片材；对载置面进行加温，并且将片材朝向载置面按压，由此使与载置面接触的片材的正面溶解，利用片材的溶解的正面取入载置面的灰尘；以及使载置于载置面上且通过溶解的正面取入了灰尘的片材从载置面分离，将灰尘从载置面去除。
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公开(公告)号：CN112289707A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010712066.9
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。树脂粘贴机具有：加工室，其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部，该保持部对晶片进行保持，该工作台与保持部对置，该树脂提供部向工作台提供液状树脂，该移动部使保持部和工作台相对地接近，该硬化部使液状树脂硬化；温度测定部，其测定加工室中的温度；以及控制部，其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部，该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据，参照相关关系数据，将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中，在晶片上包覆规定的厚度的树脂。
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公开(公告)号：CN110364471A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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