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公开(公告)号：CN112440418B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202010908413.5
申请日：2020-09-02
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供树脂包覆装置和树脂的包覆方法，使用固态树脂来包覆树脂。树脂包覆装置包含：收纳部；盖部；盖部驱动部，其使盖部以能够相对于收纳部开闭的方式驱动；树脂提供部，其向被加工物提供固态树脂；真空泵，其使由收纳部和盖部密闭的加工空间为真空；以及大气开放阀，其向加工空间提供大气，对包覆于被加工物的树脂进行冷却。收纳部包含保持工作台和使保持工作台沿上下方向驱动的保持工作台驱动部。盖部包含上工作台，该上工作台通过与保持工作台对置并相对于保持工作台相对地接近而使被加工物上的树脂扩展并进行包覆，盖部覆盖收纳部的开口，形成密闭的加工空间。
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公开(公告)号：CN110364471B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN115890934A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211155729.7
申请日：2022-09-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。
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公开(公告)号：CN115706043A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210942025.8
申请日：2022-08-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , B08B1/00
Abstract: 本发明提供片粘贴装置，其能够容易地降低产生切断不良的可能。片粘贴装置包含：粘贴单元，其在卡盘工作台所保持的被加工物上粘贴片；以及切断单元，其将所粘贴的片切断。切断单元包含：切断刃，其将片切断；移动单元，其使切断刃朝向卡盘工作台升降或沿着被加工物的外周移动；以及清扫部，其将切断刃的附着物去除。清扫部配置于通过移动单元移动的切断刃的轨道上，与移动的切断刃接触而进行清扫。
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公开(公告)号：CN115483163A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210579435.0
申请日：2022-05-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法。树脂片充分吸收基板正面的凹凸且剥离时不容易残留于基板。树脂片包覆基板的正面而保护基板，树脂片具有设置于外表面的具有挠性的树脂被膜层；和被树脂被膜层包围的液态树脂层，树脂片能够变形并且通过从外部赋予能量而硬化。树脂片的制造方法制造能够变形而包覆基板的正面从而保护基板并且能够通过从外部赋予能量而硬化的树脂片，该方法具有如下步骤：液态树脂配设步骤，将能够通过从外部赋予能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上；和表面硬化步骤，从外部对液态树脂赋予不会整体硬化的强度的能量，仅使液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层，在树脂被膜层的内部残留未硬化的液态树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113953133A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110790472.1
申请日：2021-07-13
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供片材、以及保护部件的形成方法，在形成对晶片的一个面进行保护的保护部件时使用该片材，该片材能够容易地从载台的载置面分离，并且由硬化后的树脂形成的保护部件不会从片材和晶片剥离。一种片材，在使液态的树脂在板状的被加工物的一个面上扩展并硬化从而形成对该一个面进行保护的保护部件时使用该片材，该片材包含：第1层，其与平坦的镜面状的载置面接触；以及第2层，其与液态的树脂接触，第1层由与第2层相比容易在紧贴于载置面之后从载置面分离的材质形成，第2层由与第1层相比对硬化后的树脂的粘接性高的材质形成。
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公开(公告)号：CN113666089A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110503926.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B65G47/74 , B65G43/08 , H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供保持机构，其使用伯努利垫吸引保持板状物而不使板状物破损。保持机构具有伯努利垫，该伯努利垫借助通过对板状物吹送空气而产生的负压的作用来保持板状物，该保持机构具有：手部，伯努利垫配设于该手部；传感器，其配设于手部，检测板状物被伯努利垫吸引保持的情况；横向移动限制部，其配设于手部，限制板状物的横向移动；管，其将向伯努利垫提供空气的空气源与伯努利垫连结；调整阀，其配设于管，调整向伯努利垫提供的空气的流量；以及控制部，其控制调整阀的动作，控制部使从调整阀向伯努利垫提供的空气的流量逐渐增加，在通过传感器检测到板状物受到负压的作用而被伯努利垫吸引保持时，控制部将空气的流量固定。
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公开(公告)号：CN112349606A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010782702.5
申请日：2020-08-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/56
Abstract: 提供保护部件形成方法和保护部件形成装置，在正面具有凹凸的基板的正面上形成包含硬化的液状树脂的保护部件时，抑制液状树脂的不均的产生。在正面具有凹凸的基板的正面上形成保护部件的保护部件形成方法具有如下的步骤：树脂膜密接步骤，利用树脂膜覆盖基板的正面，使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式与基板密接；液状树脂提供步骤，向与基板密接的树脂膜的上表面的与基板重叠的区域提供能够硬化的液状树脂；按压步骤，隔着覆盖膜而利用平坦的按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；以及硬化步骤，使在按压步骤中在树脂膜上扩展的液状树脂硬化，从而在基板的正面上形成包含树脂膜、硬化后的液状树脂以及覆盖膜的保护部件。
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公开(公告)号：CN115995407A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211237400.5
申请日：2022-10-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。
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