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公开(公告)号：CN100435170C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610081869.9
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。
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公开(公告)号：CN100370612C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1574347A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN101004944A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200610081870.1
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G11C5/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 存储卡包括：基板；安装在基板之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；以及覆盖基板、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的卡体；其中存储卡可与适配器相连；其中存储卡在不包括适配器时的平面尺寸小于32mm×24mm的尺寸，并在与适配器相连时被设定为32mm×24mm的尺寸，以及其中，第一闪速存储器芯片的平面面积大于控制器芯片的平面面积。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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公开(公告)号：CN1855133A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610081871.6
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1214464C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN99812096.0
申请日：1999-09-14
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/01026 , H01L2224/48227 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。
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公开(公告)号：CN1187822C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN99814009.0
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括表面上形成有多个电极焊盘和布线的衬底以及安装在衬底的上述表面上的封装器件，该封装器件具有：第1、第2半导体芯片，各具有电路形成面、背面和形成在电路形成面上的电极焊盘；第1信号引线，各具有内部部分和连续的外部部分；靠上述第1和第2芯片的电极焊盘与第1信号引线的内部部分电连接的导电细丝；和密封第1和第2芯片、导电细丝、第1信号引线的内部部分和外部部分的树脂密封体，上述外部部分从树脂密封体中伸出；其中，第1芯片被叠置在第2芯片上；第1信号引线的外部部分分别连接到衬底上的多个电极焊盘；第1芯片的电极焊盘包括公用地连接到第2芯片的一个电极焊盘上的第1电极焊盘；以及电连接到第1芯片的第1电极焊盘上的信号引线和电连接到第2芯片的一电极焊盘上的信号引线通过封装器件外的、衬底上的布线之一彼此电连接。
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公开(公告)号：CN100370606C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN98105698.9
申请日：1998-03-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。
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公开(公告)号：CN1073284C
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN95117176.3
申请日：1995-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/50 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/70
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。
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公开(公告)号：CN1194462A
公开(公告)日：1998-09-30
申请号：CN98105698.9
申请日：1998-03-24
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。
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