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公开(公告)号：CN101611659B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN102167964A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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公开(公告)号：CN101675715B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200880014148.3
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J175/04 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: C09J4/00 , C08G18/10 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/711 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7657 , C09J9/02 , C09J175/04 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/325 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种膜状电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。
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公开(公告)号：CN101982515A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010518964.7
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J9/02 , H05K3/32
CPC classification number: C09J4/00 , C08G18/10 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/711 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7657 , C09J9/02 , C09J175/04 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/325 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。
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公开(公告)号：CN101502188A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055407.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08L75/06 , C08L2666/20 , C09J175/16 , H01R12/52 , H05K3/361 , Y10T29/49126 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103198878A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310070516.9
申请日：2007-10-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01L23/488 , H05K3/32
CPC classification number: H01B1/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
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公开(公告)号：CN102638944A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210096198.9
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , C09J7/00 , C09J9/02
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。
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公开(公告)号：CN101787245B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN102174299A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010594436.X
申请日：2008-05-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01B1/02 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R12/52 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。
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公开(公告)号：CN102127375A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110094284.1
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , H05K3/36 , H01B1/20 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。
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