公开(公告)号：CN101600295B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200910148964.X

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01B5/14 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN101037573B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200710096074.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN101906274A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010155619.1

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。

公开(公告)号：CN101232128B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810080423.3

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  小林宏治 ,  小岛和良

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865GPa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。

公开(公告)号：CN100509981C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030963.2

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN101037572A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096071.6

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN1863432A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200510068794.6

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN1246411C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01135050.4

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J121/00

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。

公开(公告)号：CN1671609A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818084.7

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

公开(公告)号：CN1532255A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030968.5

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃。