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公开(公告)号：CN101688099A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880024283.6
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J151/04 , C09J183/10 , H01B1/22 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。
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公开(公告)号：CN105907355A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610243761.9
申请日：2012-12-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/16 , C09J171/12 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/02 , H05K3/32
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , Y02E10/50 , H01L2924/00 , C09J175/06 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J175/16 , C09J2471/00 , C09J2475/00 , H05K3/321 , C08L75/16 , C08K5/55 , C08L75/06 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子的阳离子，所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子，所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。
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公开(公告)号：CN103351838A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310228991.4
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J171/12 , C09J123/08 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01L23/29 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率为300～500%。
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公开(公告)号：CN102807836A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210284584.0
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102796486A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210279658.1
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的电路连接结构体由电路连接用粘接剂组合物连接而成，具备：第1电路构件、第2电路构件和电路连接构件，电路连接用粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内有2个以上自由基聚合性基团、含通式（B）和/或（C）的结构、含选自通式（D）、（E）和（F）的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102399502A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110253434.9
申请日：2011-08-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/02 , H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C08L7/00 , C08L33/00 , C08L71/12 , C09J163/00 , H01L31/022425 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法，所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响，且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜，含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。
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公开(公告)号：CN102382613A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110222705.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J7/02 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的薄膜状粘接剂具备基材和设于其上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内具有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团中的1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号：CN101831248B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物：通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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公开(公告)号：CN101831248A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，，通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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公开(公告)号：CN101821352A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880105355.X
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
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