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公开(公告)号：CN101371353B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780002937.0
申请日：2007-01-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。
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公开(公告)号：CN101371353A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002937.0
申请日：2007-01-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。
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公开(公告)号：CN101076884A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580040367.5
申请日：2005-11-25
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1319 , H01L2224/132 , H01L2224/133 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K2201/0212 , Y02P70/613 , H01L2924/01015 , H01L2924/00 , H01L2224/11
Abstract: 端子焊盘被形成在LSI芯片的有效面上，并且复合阻挡金属层被提供在该端子焊盘上。由硅树脂构成的多个低弹性颗粒分散在由NiP构成的金属基相中。复合阻挡金属层的膜厚度例如为3μm，并且低弹性颗粒的直径例如为1μm。通过将焊块键合到复合阻挡金属层，半导体器件被安装在线路板上。从而，低弹性颗粒被允许当半导体器件经由焊块键合到线路板时，根据所施加的应力而变形，因此应力可以被吸收。
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公开(公告)号：CN101546743B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910129848.3
申请日：2009-03-26
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/64
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够以低成本的封装堆栈型层叠，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体封装(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，半导体封装(50)的侧面及外部端子形成面的表背相反面被包围，安装结构体(60)包括具有突出部(9a)的支撑体(9)，用挠性布线基板(7)包围支撑体(9)侧面的一部分及上表面的一部分而粘接固定，在半导体封装(50)的上表面形成有电极。
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公开(公告)号：CN101447464B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200810178837.X
申请日：2008-12-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L41/053 , H01L41/22 , G01J1/02
CPC classification number: H01L23/057 , B81C1/00285 , B81C2203/0145 , H01L23/047 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种不产生大型化、密封不良及功能不良且实现高真空的真空包装及其制造方法。真空包装(100)具备：真空密封于室(6)内的红外线受光元件(1)和形成室(6)的红外线透过窗(12)、间隔件(9)及受光元件基板(3)。红外线透过窗(12)具有用于将室(6)内脱气贯通孔(13)，贯通孔(13)利用密封材料密封。形成贯通孔(13)的红外线透过窗(12)的角部为钝角。贯通孔(13)的内壁具有：自室(6)的外面侧向内面侧将贯通孔的开口面积缩小的第一锥形面、和自室(6)的内面侧向外面侧将贯通孔(13)的开口面积缩小的第二锥形面，第一锥形面形成在比第二锥形面更靠室(6)的外面侧。另外，密封材料(15)用的焊盘(14)只形成在贯通孔(13)的内壁中第一锥形面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101755335B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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公开(公告)号：CN101286492B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810092146.8
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN101569008A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200880001142.2
申请日：2008-09-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 山崎隆雄
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/8112 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92225 , H01L2225/1005 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种低成本的半导体装置，能够层叠保证了品质(检查过)且市场上出售的芯片尺寸封装，所述半导体装置的共面性值小，具有优良的安装可靠性。半导体装置及其制造方法的特征在于，可挠性电路基板与半导体封装的侧面的至少一部分粘结，并且位于半导体封装的焊接球搭载面一侧的可挠性电路基板在半导体封装的外端部的内侧区域且半导体封装上所搭载的最外部的焊接球的外侧区域折弯。
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公开(公告)号：CN101546743A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129848.3
申请日：2009-03-26
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/64
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够以低成本的封装堆栈型层叠，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体封装(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，半导体封装(50)的侧面及外部端子形成面的表背相反面被包围，安装结构体(60)包括具有突出部(9a)的支撑体(9)，用挠性布线基板(7)包围支撑体(9)侧面的一部分及上表面的一部分而粘接固定，在半导体封装(50)的上表面形成有电极。
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公开(公告)号：CN101569008B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880001142.2
申请日：2008-09-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 山崎隆雄
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/8112 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92225 , H01L2225/1005 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种低成本的半导体装置，能够层叠保证了品质(检查过)且市场上出售的芯片尺寸封装，所述半导体装置的共面性值小，具有优良的安装可靠性。半导体装置及其制造方法的特征在于，可挠性电路基板与半导体封装的侧面的至少一部分粘结，并且位于半导体封装的焊接球搭载面一侧的可挠性电路基板在半导体封装的外端部的内侧区域且半导体封装上所搭载的最外部的焊接球的外侧区域折弯。
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