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公开(公告)号：CN101098588A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN100336426C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN01805638.5
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的焊盘(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止焊盘24上的树脂残留，并能使焊盘24与通孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1901181A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610114824.7
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101098588B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1901177B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610114823.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101632169A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880007961.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101632168A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880007821.0
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在半导体元件发热时也能够很好地缓和应力集中到通路导体等导体部的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：至少一层无机绝缘层；第一布线，其形成在上述无机绝缘层的内部或者表面上；至少一层有机绝缘层，其形成在最外层的无机绝缘层上以及上述第一布线上；第二布线，其形成在上述有机绝缘层的表面上；以及导体部，其连接上述第一布线和上述第二布线。
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公开(公告)号：CN1278413C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN01816154.5
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层38配置在IC芯片20的小片焊接区22上，内置在多层印刷布线板10中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片20与多层印刷布线板10的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层38设置在铝焊接区24上，能防止树脂残留在焊接区24上，提高了小片焊接区24与通路孔60的连接性和可靠性。
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公开(公告)号：CN109561569A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811119032.8
申请日：2018-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。
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公开(公告)号：CN1901181B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200610114824.7
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。
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