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公开(公告)号:CN101872647B
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN200910050101.9
申请日:2009-04-27
Applicant: 复旦大学
IPC: G11C17/14
Abstract: 本发明属存储器技术领域,涉及一种一次编程电阻随机存储单元、阵列、存储器及其操作方法。本发明提供的一次编程电阻随机存储单元使用二元或者二元以上的多元金属氧化物作并具有2T2R的结构特点,通过第一个存储电阻和第二个存储电阻的状态组合差异来代表存储状态“1”和“0”。该发明的一次编程电阻随机存储单元、阵列、存储器不容易受工艺偏差的影响,并具有读取速度快、读写容限高、不挥发的特点。
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公开(公告)号:CN101393769B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN200810201662.X
申请日:2008-10-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及电阻存储器的激活操作方法,属于电阻存储器领域,用于具有激活电压的电阻存储器从初始高阻态向低阻态转换,在所述电阻存储器上,施加使存储介质上的偏置电压低于所述激活电压的脉宽为tf的宽脉冲电信号,其脉宽tf大于电阻存储器均能从初始高阻态向低阻态转变所需时间的上限值tc,以确保阵列中所有电阻存储器均能从高阻值转变为低阻值。本发明提供的激活操作方法具有低电压操作的特点,可以使电阻存储器的驱动电路中不需要电荷泵电路来产生额外的高压,并能避免因激活操作的电压过高而引起存储介质击穿、失去存储性能等问题。
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公开(公告)号:CN101101960A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200710043707.0
申请日:2007-07-12
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属微电子技术领域,具体是一种可降低复位操作电流的电阻存储器。该电阻存储器在金属氧化物电阻存储薄膜和电极之间,或者两层存储介质之间插入一介质薄膜,该介质薄膜的电阻率在10欧·cm以上,通过所插入介质薄膜产生的热量对电阻存储薄膜加热,从而降低复位操作电流。
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公开(公告)号:CN101393769A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200810201662.X
申请日:2008-10-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及电阻存储器的激活操作方法,属于电阻存储器领域,用于具有激活电压的电阻存储器从初始高阻态向低阻态转换,在所述电阻存储器上,施加使存储介质上的偏置电压低于所述激活电压的脉宽为tf的宽脉冲电信号,其脉宽tf大于电阻存储器均能从初始高阻态向低阻态转变所需时间的上限值tc,以确保阵列中所有电阻存储器均能从高阻值转变为低阻值。本发明提供的激活操作方法具有低电压操作的特点,可以使电阻存储器的驱动电路中不需要电荷泵电路来产生额外的高压,并能避免因激活操作的电压过高而引起存储介质击穿、失去存储性能等问题。
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公开(公告)号:CN101159309A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710047973.0
申请日:2007-11-08
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属微电子技术领域,具体是一种低功耗电阻存储器的实现方法。具体是在属氧化物电阻存储薄膜和导电电极之间插入一层二元金属氧化物或者二元金属氮化物介质薄膜,从而降低电阻存储器的复位操作或读操作的电流,实现电阻存储器的功耗降低。所插入的金属氧化物介质层具有容易制作形成、工艺兼容性强的优点。
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公开(公告)号:CN101110393B
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN200710043460.2
申请日:2007-07-05
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/82 , H01L21/768
Abstract: 本发明属微电子技术领域,具体是一种CuxO电阻存储器制备与铜互连工艺集成的方法。其步骤为:以CuxO存储介质上方形成的铜化合物介质层作为掩膜,或者以CuxO存储介质本身作为掩膜,刻蚀去除不需要形成存储介质的铜上的盖帽层。CuxO存储介质上方形成的铜化合物介质层是一种能够与盖帽层进行选择性刻蚀介质层,它可以为CuO、CuxN或CuON。这里,1
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公开(公告)号:CN101159284B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200710045938.5
申请日:2007-09-13
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属微电子技术领域,具体提供了一种以自对准形成上电极的WOx电阻存储器及制造方法。所述的存储器包括:下电极为铝互连工艺中层间钨栓塞,在钨栓塞上方形成的牺牲介质层和在牺牲介质层中形成的孔洞,位于孔洞中的钨栓塞氧化形成的WOx存储介质,以自对准方式形成金属上电极于所述的WOx存储介质之上和所述的牺牲介质层孔洞之中。在制作所述的电阻存储器时,以自对准形成的金属上电极层,无需为制作上电极图形增加掩膜和光刻步骤,减少工艺复杂度,可提高存储性能的可靠性和降低工艺成本。
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公开(公告)号:CN101159284A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710045938.5
申请日:2007-09-13
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属微电子技术领域,具体提供了一种以自对准形成上电极的WOx电阻存储器及制造方法。所述的存储器包括:下电极为铝互连工艺中层间钨栓塞,在钨栓塞上方形成的牺牲介质层和在牺牲介质层中形成的孔洞,位于孔洞中的钨栓塞氧化形成的WOx存储介质,以自对准方式形成金属上电极于所述的WOx存储介质之上和所述的牺牲介质层孔洞之中。在制作所述的电阻存储器时,以自对准形成的金属上电极层,无需为制作上电极图形增加掩膜和光刻步骤,减少工艺复杂度,可提高存储性能的可靠性和降低工艺成本。
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