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公开(公告)号：CN105518164A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480047710.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供：导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu-Fe-P-Mg系铜合金板材,以质量％计,该铜合金板材含有Fe:0.05～2.50％、Mg:0.03～1.00％、P:0.01～0.20％,这些元素的含量满足Mg-1.18(P-Fe/3.6)≧0.03的关系；由固溶Mg量(质量％)/该合金的Mg含量(质量％)×100定义的Mg固溶率为50％以上,粒径50nm以上的Fe-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。
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公开(公告)号：CN101748309B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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公开(公告)号：CN101748308A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}＞1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN117203358A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280029599.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/06
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有：0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Ni、0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Sn、100ppm以下的C、800ppm以下的O、10ppm以下的H以及50ppm以下的Ag，余量由Cu和杂质组成，所述Ni与所述Sn的含量的总和为0.001质量％以上且0.11质量％以下，考虑各元素的定量限并将所述杂质的含量表示为A～B(ppm)时(在此，A为将低于定量限的元素的含量设为0ppm时的杂质含量的总计值，B为将低于定量限的元素的含量设为各元素的定量限时的杂质含量的总计值。)，A为100以下，B为250以下。
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公开(公告)号：CN113891949B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080040113.8
申请日：2020-01-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优异且耐应力腐蚀开裂性和耐应力松弛特性优异的低价铜合金板材及其制造方法。制造铜合金板材，铜合金板材的组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.5质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且余部为Cu和不可避免的杂质，P含量的6倍与Si含量之和在1质量％以上，其中，当将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有I{220}/I{420}在2.5～8.0的范围内的结晶取向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115702262A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180044060.1
申请日：2021-04-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。
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公开(公告)号：CN109937267B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201780066755.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。将组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.01～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金的原料熔解并铸造，在900℃～400℃的温度范围内实施热轧后，以1～15℃/分钟的冷却速度冷却至400℃～300℃，接着在实施冷轧后以300～800℃的温度进行再结晶退火，然后以300～600℃的温度进行时效退火，藉此制造铜合金板材。
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公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN101871059B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
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