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公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN112593266A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN103700636A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310447511.3
申请日：2013-09-26
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: F28F21/08 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热板（10），该散热板由金属材料制成的并且包括：平板部分（10a）；多个圆柱形突出部分（10b），这些圆柱形突出部分从平板部分的一个主表面突出出来并且与平板部分形成一体；以及加强板构件（12），该加强板构件材料的熔点高于平板部分和圆柱形突出部分的金属材料的熔点，加强板构件布置在一个区域内，该区域布置在平板部分内并靠近平板部分一个主表面，加强构件穿过平板部分以沿着大致平行于平板部分一个主表面的方向延伸，并具有暴露在外面的端面，加强构件除了端面之外的整个表面直接粘结到平板部分。该散热板可容易地从模具中取出而形成具有理想形状的圆柱状（或支柱状）的突出部分。
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公开(公告)号：CN119317739A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380043970.7
申请日：2023-10-02
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其为在坯料上形成由含有碳颗粒的银层构成的复合覆膜而成的复合材料，所述复合覆膜的银的微晶尺寸超过40nm且为70nm以下，所述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)为2.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112593266B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN109154096A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030461.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm2的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu-Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu-Sn合金层、在该Cu-Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
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公开(公告)号：CN107923058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。
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