公开(公告)号：CN103700636B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201310447511.3

申请日：2013-09-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 井手口悟 ,  小山内英世 ,  小谷浩隆

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: F28F21/08 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热板（10），该散热板由金属材料制成的并且包括：平板部分（10a）；多个圆柱形突出部分（10b），这些圆柱形突出部分从平板部分的一个主表面突出出来并且与平板部分形成一体；以及加强板构件（12），该加强板构件材料的熔点高于平板部分和圆柱形突出部分的金属材料的熔点，加强板构件布置在一个区域内，该区域布置在平板部分内并靠近平板部分一个主表面，加强构件穿过平板部分以沿着大致平行于平板部分一个主表面的方向延伸，并具有暴露在外面的端面，加强构件除了端面之外的整个表面直接粘结到平板部分。该散热板可容易地从模具中取出而形成具有理想形状的圆柱状（或支柱状）的突出部分。

公开(公告)号：CN114438561A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111253617.0

申请日：2021-10-27

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 肥后正昭 ,  井手口悟

IPC: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。提供能够对设置于绝缘基板上的电孤立的金属部件的表面的预定部分选择性地实施部分电镀且具有比以往非常简单的构造的部分镀敷用掩模。另外，提供使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。上述课题通过具有形成有与实施镀敷的部分对应的形状的开口部的绝缘片材部件的、厚度方向单侧的面的部分区域被安装于该区域的一个或者多个导电片材部件覆盖的构造的部分镀敷用掩模达成。所述导电片材部件例如经由粘接剂或者粘接部件粘贴到所述绝缘片材部件的表面即可。另外，所述导电片材部件也可以嵌入到形成于所述绝缘片材部件的表面的凹部。

公开(公告)号：CN103700636A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310447511.3

申请日：2013-09-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 井手口悟 ,  小山内英世 ,  小谷浩隆

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: F28F21/08 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热板（10），该散热板由金属材料制成的并且包括：平板部分（10a）；多个圆柱形突出部分（10b），这些圆柱形突出部分从平板部分的一个主表面突出出来并且与平板部分形成一体；以及加强板构件（12），该加强板构件材料的熔点高于平板部分和圆柱形突出部分的金属材料的熔点，加强板构件布置在一个区域内，该区域布置在平板部分内并靠近平板部分一个主表面，加强构件穿过平板部分以沿着大致平行于平板部分一个主表面的方向延伸，并具有暴露在外面的端面，加强构件除了端面之外的整个表面直接粘结到平板部分。该散热板可容易地从模具中取出而形成具有理想形状的圆柱状（或支柱状）的突出部分。

公开(公告)号：CN103503581B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201180070571.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  井手口悟 ,  小谷浩隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属‑陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。

公开(公告)号：CN103503581A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070571.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  井手口悟 ,  小谷浩隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  B22D19/0081 ,  B22D19/04 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。