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公开(公告)号：CN111649172A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010301347.5
申请日：2020-04-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 官长斌 , 沈岩 , 刘旭辉 , 姚兆普 , 张美杰 , 南柯 , 曾昭奇 , 范旭丰 , 于金盈 , 惠欢欢 , 扈延林 , 毛威 , 王兆立 , 李恒建 , 张良 , 李伟 , 赵立伟 , 庚喜慧 , 谢继香 , 任凯 , 张志伟 , 王建 , 王国华 , 刘鹏飞
IPC: F16K99/00
Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC的微型化微流量控制器，包括：第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片；其中，第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片依次叠在一起，通过高温烧结而成；其中，高温为450摄氏度～850摄氏度；第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片的直径均相等。本发明实现了产品的微型化和轻质化。
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公开(公告)号：CN107891999B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201710944292.8
申请日：2017-09-30
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘旭辉 , 沈岩 , 陈君 , 高晨光 , 付拓取 , 周怡秋 , 席红敏 , 龙军 , 官长斌 , 张伟 , 刘瀛龙 , 王梦 , 臧孝华 , 宋新河 , 张志伟 , 耿金越 , 杨蕊 , 白松 , 张良 , 赵立伟 , 王焕春 , 王文平 , 王新慧 , 于金盈 , 武胜勇 , 杨春雷 , 刘国梁 , 王建 , 李长维
Abstract: 本发明基于增材制造技术的单组元微推进模块装置，其特征在于：包括微推力器组件、气加排阀、液加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、爆破片安全装置、贮箱组件和控制驱动电路；气加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、贮箱组件、液加排阀、爆破片安全装置和微推力器组件依次串联后安装在模块的气室内。本发明提出一种新的推进系统安全隔离的装置和方法，有利于高度集成，降低了系统复杂性，保障整个系统可靠工作，提高整个系统的工作性能。
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公开(公告)号：CN107186329A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710472561.5
申请日：2017-06-21
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。
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公开(公告)号：CN205111041U
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201520733591.3
申请日：2015-09-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种搭接结构管路氩弧焊防护工装，包括螺钉、紧固螺钉、底座和滑动垫片，底座由焊接组件装卡端和三爪装卡端组成，底座焊接组件装卡端端面开有T形槽，底座沿中心轴线方向开有通孔，滑动垫片开有安装螺钉的通孔，两个螺钉分别穿过两个滑动垫片的通孔安装至底座焊接组件装卡端端面的螺纹孔处，用于限制滑动垫片的移动，紧固螺钉安装至底座焊接组件装卡端侧面的螺纹孔处，用于紧固焊接组件。该防护工装可用于小直径管路焊接时的装卡，能够起到保护焊缝，避免氧化的作用，实现管路组件的高质量焊接，具有装卡方便、散热性好、通用性强以及焊接成本低的特点，尤其在不锈钢管路组件搭接结构的钨极氩弧焊领域有着较为广阔的应用前景。
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