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公开(公告)号：CN1800868A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200610023378.9
申请日：2006-01-17
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
CPC classification number: F25D19/006
Abstract: 一种宽温度范围的高低温循环设备中的热传导机构，该设备是用于半导体器件的可靠性测试与环境应力筛选的，该热传导机构是针对中国专利200410067891.9，名称为：宽温度范围的高低温循环设备而设计的。它包括：低温热传导机构和高温热传导机。低温热传导机构置于该设备中的液氮子缸外底部，由自上而下依次排列的两面涂有导热硅脂层的环形铟片、过渡冷头和圆形铟片组成。高温热传导机构置于该设备中的加热台上，由环形铟片通过导热硅脂层贴在加热台上构成。本发明的优点是：由于增加了热传导机构，使该高低温循环设备中的传热台的升降温速率大大提高，加快了器件的温度可靠性测试筛选速度。
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公开(公告)号：CN101618480A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910055331.4
申请日：2009-07-24
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种微型红外探测器高真空排气激光封口装置及工艺，装置主要包括：外壳体、样品台、加热圈以及温度、真空保持系统。将样品固定在样品台上，下方的加热圈通过螺栓与固定槽相连，再通过三根固定在外壳底部的支撑柱连接样品台，关闭钢化玻璃密封门，用真空排气小车通过排气口抽腔体内高真空，在排气的同时打开加热器电源，烘烤器件使除气充分，待真空准备完成后，便可利用激光技术通过激光传输口对样品进行封口。本发明的优点：结构简单，使用方便；为趋于集成化和微型化的探测器封装技术奠定了工艺基础；提供了非制冷型或热电致冷型微型红外探测器在去除排气管后进行高真空烘烤排气和激光封口工艺的可靠实施空间。
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公开(公告)号：CN100541775C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810038826.1
申请日：2008-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/85099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101226925A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810033430.8
申请日：2008-02-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构及其连接方法，它适用于对拼接式长线列红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构包括长线列红外探测器芯片、杜瓦的冷平台、两种通用的共用衬底。本发明通过在公用衬底上优化布线的方法来大幅度减少引出线的数量，从而大大降低了引线的热传导损失的冷量，降低了杜瓦组件的寄生热负载。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100364707C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610025044.5
申请日：2006-03-24
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种低温金属杜瓦的窗架与光学窗口的真空密封焊接方法，窗架为可伐合金材料，光学窗口为对红外透光的材料。该方法采用铟作为焊料，在光学窗口的焊接处真空镀膜Cr/Au层作为过渡层，在低温下焊接。本发明的最大优点是由于在低温下焊接，不会对红外光学窗口上的减反射膜产生任何不良影响；采用软金属铟作为焊料连结，可以缓冲光学窗口材料与可伐合金材料膨胀系数的差异，其漏气率优于3×10-12乇.升/秒；放气率相对传统工艺要小很多。
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公开(公告)号：CN101612693B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200910055332.9
申请日：2009-07-24
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: B23K26/16
Abstract: 本发明公开了一种去除薄金属片在微细加工中产生的切屑的装置，它解决了对微小且不太平整的薄金属样品的可靠夹持和定向除屑的问题。本发明的装置主要由底座、顶盖、转接头、导气管、螺栓、压力气源等组成。将样品平整地放于底座小孔之上，盖上顶盖，拧上螺栓，依次连接转接头、导气管和压力气源。加工时将夹具放于激光器工作平台上，调整激光焦距和工艺参数后，打开压力气源。本发明的优点在于：结构简单，使用方便，针对不同形状的样品要求，只需要改变通孔形状。该夹具能夹持微小薄金属尤其是微小不平薄金属，且在加工过程中能定向除屑，提高微细加工质量。
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公开(公告)号：CN101226925B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810033430.8
申请日：2008-02-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构及其连接方法，它适用于对拼接式长线列红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构包括长线列红外探测器芯片、杜瓦的冷平台、两种通用的共用衬底。本发明通过在公用衬底上优化布线的方法来大幅度减少引出线的数量，从而大大降低了引线的热传导损失的冷量，降低了杜瓦组件的寄生热负载。
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公开(公告)号：CN101408461A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810203389.4
申请日：2008-11-26
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器微型杜瓦组件性能测试用排气装置，其结构主要由微型吸附泵、双通二位快速转换真空阀门，过渡管、高气密真空对接接头、红外探测器杜瓦组件组成。本发明是利用低温介质对无电源微型吸附泵内的活性炭进行制冷，低温下的活性炭对红外探测器杜瓦组件进行排气，双通二位快速转换真空阀门可以实现微型吸附泵与多个红外探测器杜瓦组件之间快速高气密的交替连接，来获得红外探测器微型杜瓦组件高真空排气夹封前性能测试的所需要真空度。本发明避免了排气装置对红外探测器杜瓦组件性能测试的电磁干扰，解决了处于低温红外探测器突然暴露空气会导致红外探测器芯片和其相应的光学元件被污染的问题，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN101349593A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810042428.7
申请日：2008-09-03
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种航天用红外探测器杜瓦组件高真空保持的结构及实现方法，它适用于红外探测器杜瓦组件的空间应用技术。航天用红外探测器杜瓦组件高真空保持的结构由高气密真空自锁阀、连接管、高气密真空对接接头、排气管和红外探测器杜瓦组件。本发明在高气密真空自锁阀和高气密真空对接接头的密封结构和连接上引入特定的处理方法，来获得了航天用红外探测器杜瓦组件高真空保持的结构。本发明可使得航天用红外探测器杜瓦组件获得无限长的真空寿命，同时本发明对红外探测器制备和封装工艺中降低出气率的工艺环节没有严格要求，这大大降低红外探测器杜瓦组件的制备和封装成本。
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