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公开(公告)号:CN108225867B
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN201810120357.1
申请日:2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置,制片组件包括:挤压件,挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起;及支撑件,支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽,成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括:如上述所述的制片组件;座体,支撑件设置于座体上;及驱动源,驱动源设置于座体上,挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽,不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况,能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号:CN114923752B
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202210538669.0
申请日:2022-05-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/40 , G01N21/3563 , G01N23/2005 , G01N23/207 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种有机硅胶粘剂填料的鉴别方法,属于填料鉴别技术领域。该方法包括以下步骤:将待鉴别的有机硅胶粘剂填料进行纯化;将部分纯化后的有机硅胶粘剂填料附着于导电胶表面,得到A样;将剩余部分纯化后的有机硅胶粘剂填料在制成A样后进行固封,制作暴露出填料颗粒截面的金相切片,得到B样;分别A样和B样中的填料成分进行分析鉴定。该方法能够有效规避有机硅成分对鉴别效果的干扰,实现从表面和截面两个维度对填料进行鉴别,得到尺寸、形貌、结构、元素分布及物相组成等多种用于鉴别填料的信息,快速获得准确的鉴别结果。
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公开(公告)号:CN114994449A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210839763.X
申请日:2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上,电极板包括多种间距类型的梳形电极,不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同,不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同,且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙;兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指;清洗后的电极板与金手指连接,用于对电子材料进行兼容性测试,以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号:CN114594119A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202210080468.0
申请日:2022-01-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/225 , G01N23/2202
Abstract: 本发明涉及半导体材料技术领域,特别涉及氮化镓晶体的位错情况的检测方法。该方法包括以下步骤:按照(1.1~2.9):(0.1~1.9):1的体积比混合硫酸溶液、盐酸溶液和磷酸溶液,制备混合酸液;将氮化镓样品浸没于温度为250℃~400℃的所述混合酸液中,刻蚀5min~60min,制备待观察样品;对所述待观察样品的表面进行扫描电镜分析,获取氮化镓晶体的位错情况。本发明能够通过刻蚀得到微米级或纳米级的小尺寸的位错,且可以直接、快速、准确地观察到氮化镓晶体的位错的尺寸、形态、分布、密度等进行表征,且满足常规检测条件。
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公开(公告)号:CN114295536A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202111406433.3
申请日:2021-11-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N17/00
Abstract: 本申请涉及一种高分子材料评估方法、装置、计算机设备和存储介质。装置包括:测试主体装置以及老化箱,测试主体装置包括容器以及设置在容器内的支架,容器,用于盛放目标液体介质,目标液体介质与待测试的高分子材料所处应用环境中的液体特性参数相匹配,支架,用于分层放置待测试的高分子材料,使得待测试的高分子材料与目标液体介质接触,老化箱,用于容纳测试主体装置,提供测试主体装置的老化测试环境。能够在一定程度上排除温度之外的其他应力对高分子材料寿命测试的干扰,提高对高分子材料老化性能的测试准确性。
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公开(公告)号:CN111982425A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN202010703600.X
申请日:2020-07-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01M3/32
Abstract: 本申请公开了一种锂离子电池气密性检测方法及装置。锂离子电池气密性检测方法包括:去除锂离子电池表面的附着物;将锂离子电池浸没在液体中;加热液体至预设温度;监测锂离子电池的表面是否有气泡冒出,若是,则为不合格品。上述锂离子电池气密性检测方法操作简便可使技术人员快速、准确地定位锂离子电池的泄漏位置,进而为电池封装工艺的改进优化和失效分析提供准确的依据,且该锂离子电池气密性检测方法步骤简单、测试效率高,对电池后期的抽样检测、可靠性评估和失效分析等也有较大的应用价值。
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公开(公告)号:CN108225867A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201810120357.1
申请日:2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置,制片组件包括:挤压件,挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起;及支撑件,支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽,成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括:如上述所述的制片组件;座体,支撑件设置于座体上;及驱动源,驱动源设置于座体上,挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽,不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况,能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号:CN114295536B
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202111406433.3
申请日:2021-11-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N17/00
Abstract: 本申请涉及一种高分子材料评估方法、装置、计算机设备和存储介质。装置包括:测试主体装置以及老化箱,测试主体装置包括容器以及设置在容器内的支架,容器,用于盛放目标液体介质,目标液体介质与待测试的高分子材料所处应用环境中的液体特性参数相匹配,支架,用于分层放置待测试的高分子材料,使得待测试的高分子材料与目标液体介质接触,老化箱,用于容纳测试主体装置,提供测试主体装置的老化测试环境。能够在一定程度上排除温度之外的其他应力对高分子材料寿命测试的干扰,提高对高分子材料老化性能的测试准确性。
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公开(公告)号:CN114994449B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202210839763.X
申请日:2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上,电极板包括多种间距类型的梳形电极,不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同,不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同,且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙;兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指;清洗后的电极板与金手指连接,用于对电子材料进行兼容性测试,以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号:CN115295101A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210954213.2
申请日:2022-08-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00
Abstract: 本发明公开了一种胶粘剂与高分子材料的兼容性的评估方法,属于材料分析技术领域。该方法包括:取相同的含有待测高分子材料的电子产品分为样品试样和对照试样,将样品试样及待测的胶粘剂置于第一密闭容器内,加热以使胶粘剂中含有的小分子挥发物挥发出来并扩散至样品试样中高分子材料的内部;对照试样作为对照;将加热处理后两组电子产品进行加速劣化处理;随后进行对比,若加速劣化处理后的两组电子产品无明显差异,则胶粘剂与电子产品兼容,反之不兼容。该方法简单,易操作,既可以用于研发过程中,确定胶粘剂与相邻的高分子材料是否兼容,也可以用于失效分析工作中,复现胶粘剂与相邻高分子材料不兼容导致的失效现象。
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