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公开(公告)号：CN108225867A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810120357.1
申请日：2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置，制片组件包括：挤压件，挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起；及支撑件，支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽，成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括：如上述所述的制片组件；座体，支撑件设置于座体上；及驱动源，驱动源设置于座体上，挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽，不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况，能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号：CN115248170A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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公开(公告)号：CN115248170B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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公开(公告)号：CN108225867B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810120357.1
申请日：2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置，制片组件包括：挤压件，挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起；及支撑件，支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽，成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括：如上述所述的制片组件；座体，支撑件设置于座体上；及驱动源，驱动源设置于座体上，挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽，不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况，能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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