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公开(公告)号：CN104152948B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410395642.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明提供的一种制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法，具体为：根据设计的波纹馈源喇叭内腔结构形式，制作出馈源喇叭电铸芯模，芯模经过表面增设抗蚀层处理后，采用象形阳极、阴极旋转、镀液射流、双向脉冲及物理抛磨等方式共同作用，在芯模上精密电铸铜得到馈源喇叭电铸件，然后将电铸件与芯模脱模分离，获得馈源喇叭。本发明解决了高频波纹馈源喇叭高深宽比的内波纹微细加工难的问题，利用精密电铸技术获得内表面粗糙度低、环形齿内无囊腔的高频波纹馈源喇叭，极大地提高电铸制作的馈源喇叭结构强度，同时喇叭表面的低粗糙度有效地提高了微波信号传输可靠性。
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公开(公告)号：CN113939177A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111445518.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。
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公开(公告)号：CN104125722B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410395380.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构，在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应通孔的柱体，通孔可供柱体穿入，通孔的孔径大于所述柱体的直径，且柱体的高度均小于微波基板的厚度；使微波基板以及壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，保证微波基板和壳体紧密的贴合。本发明不仅提高了基板和壳体的焊接牢固性，也保证了基板上表面的清洁，更提高了基板的接地和散热性能，从而提高了组件的电性能和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104125722A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410395380.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构，在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应通孔的柱体，通孔可供柱体穿入，通孔的孔径大于所述柱体的直径，且柱体的高度均小于微波基板的厚度；使微波基板以及壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，保证微波基板和壳体紧密的贴合。本发明不仅提高了基板和壳体的焊接牢固性，也保证了基板上表面的清洁，更提高了基板的接地和散热性能，从而提高了组件的电性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN113939177B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202111445518.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。
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公开(公告)号：CN114698267A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110908257.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
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公开(公告)号：CN104900575B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201510348147.4
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台阶表面形成限位台阶；在衬底中心位置加工出吸附孔。该芯片转运方法包括：吸头吸住芯片定位夹具；吸头通过吸附孔将芯片吸附在芯片定位夹具的限位台阶中；将芯片移动到封装盒中的合适位置；拆除吸头，安装压力杆。本发明的定位夹具、制造方法及芯片转运方法简化了芯片转运过程，节省了工艺时间，减小了芯片转运中的位置公差，提高了位置精度。
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公开(公告)号：CN220798685U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202321764326.2
申请日：2023-07-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种基于LCP曲面的多通道微波组件，包括：壳体，所述壳体中间设置有用于冷却的流体通道，所述流体通道形成流体回路，所述壳体的侧边设置有的开窗；LCP曲面微波基板，呈U形且包括U形的容置空间，所述LCP曲面微波基板通过所述开窗装配在所述壳体内，且通过所述容置空间容纳所述流体通道；盖板，封闭所述开窗，以形成闭合结构。本实用新型利用LCP弯曲可塑特性，配合壳体结构能够将整体尺寸比缩小一半以上，降低了组件结构翘曲发生，最终实现微波组件更高密度的封装。
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