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公开(公告)号：CN111163582B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010002827.1
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板制造方法，首先通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的一侧形成第一电路布线层，再采用激光纳米加工技术在基板上的相应位置处开设盲孔，再将基板置于电沉积液中进行电沉积，填充盲孔，最后再通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的另一侧形成第二电路布线层，本制造方法流程简洁，激光纳米加工技术精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，提高了LCP柔性基板三维封装的密度和可靠性，同时，采用金属化通孔，实现LCP双面电路布线层之间的垂直互连，可有效缩短互连距离，降低信号延时，减小了寄生电感和电容，改善高频特性，从而提高系统集成性能。
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公开(公告)号：CN111613588B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010175558.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。
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公开(公告)号：CN112242382A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011102812.9
申请日：2020-10-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻，包括AlSi衬底及位于AlSi衬底两侧的薄膜电阻层、Ti/Pt/Au膜层和预制金锡焊料层，预制金锡焊料层设置于Ti/Pt/Au膜层上，预制金锡焊料层依次包括第一电镀Au膜层、电镀Sn膜层及溅射Au膜层，本发明采用高导热AlSi材料作为基板衬底，有利于功率电阻的散热、接地性能；引入串联小电阻串联设计，以及采用薄膜、光刻、刻蚀等技术，可实现功率电阻可调节设置；同时将功率电阻和预制金锡焊料层集成为一体，能够有效地控制金锡共晶焊料量，简化微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，实现微小尺寸的高精度贴装，适用于各种复杂系统的预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻的制作。
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公开(公告)号：CN111163582A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010002827.1
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板制造方法，首先通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的一侧形成第一电路布线层，再采用激光纳米加工技术在基板上的相应位置处开设盲孔，再将基板置于电沉积液中进行电沉积，填充盲孔，最后再通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的另一侧形成第二电路布线层，本制造方法流程简洁，激光纳米加工技术精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，提高了LCP柔性基板三维封装的密度和可靠性，同时，采用金属化通孔，实现LCP双面电路布线层之间的垂直互连，可有效缩短互连距离，降低信号延时，减小了寄生电感和电容，改善高频特性，从而提高系统集成性能。
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公开(公告)号：CN112151512B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202011029235.5
申请日：2020-09-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种微型芯片电容及其制造方法。该芯片电容包括：依次层叠的预制焊料锡层、预制焊料金层、阻挡层、铝硅合金衬底、粘结层、导电层、介质层，电极层。其制造方法包括：S1：提供一铝硅合金衬底并前处理；S2：在所述铝硅合金衬底的第一表面制备阻挡层；在所述铝硅合金衬底的第二表面制备粘结层；S3：在所述阻挡层上镀金，形成预制焊料金层；在所述黏结层上镀上导电层；S4：在导电层上溅射介质层、电极层；S5：在所述预制焊料金层上通过电沉积锡，形成预制焊料锡层；S6：划片得到独立的微型芯片电容。本发明以铝硅合金作为衬底，衬底无需抛光、无需溅射打底层、电容面积大、制作周期短，降低了微型芯片电容的装配难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111987010A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910424009.8
申请日：2019-05-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种功率芯片的自动共晶焊接方法，包括：对载体、焊料片和功率芯片进行预处理；对载体进行预热；在载体上放置焊料片；使用自动拾取吸头拾取功率芯片，自动拾取吸头将功率芯片放置在焊料片上进行热压并进行刮擦；自动拾取吸头取回共晶完成后的功率芯片。该种功率芯片的自动共晶焊接方法具有高共晶效率及高焊接质量。本发明还提供了一种功率芯片的自动共晶焊接的拾取吸头，包括：斜边卡槽，包括底槽、斜向卡板，斜向卡板布设在底槽相对的侧边，且朝向底槽的外侧倾斜，底槽开设有通孔；和吸管，吸管的一端固连于通孔。
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公开(公告)号：CN111628263A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010503677.2
申请日：2020-06-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP的多层矩形三维微波导制造方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面有第一金属层；对目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，沟槽延伸至第一金属层；以第一金属层为阴极，沟槽为模具，对沟槽进行电铸填充至目标多层LCP电路板的上表面；在两沟槽对多层LCP电路板进行切割至第一金属层生成内腔体；将另一LCP电路板封盖内腔体后进行层压，另一LCP电路板封盖内腔体的下侧面具有第二金属层。本发明中两个金属侧壁，由层压后的LCP多层板激光加工沟槽后，精密电铸铜填充形成，减少了层压次数，解决了叠层周期长，工艺复杂的问题。
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公开(公告)号：CN111371431A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010201953.X
申请日：2020-03-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03H11/46
Abstract: 本发明公开了三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组，包括叠层结构、若干个不同频段的滤波器芯片、两个开关芯片及侧面互联结构；叠层结构包括至少两层沿竖直方向堆叠的印制板，每层印制板上对应设置一个滤波器芯片，滤波器芯片与印制板通过金线键合进行连接形成若干路滤波器电路，两个开关芯片设置于同一层印制板上，且位于滤波器芯片的两侧，侧面互联结构设置于叠层结构的侧面，将不同层的印制板进行电性能的互联，形成开关滤波器组，本发明提供的开关滤波器组由于其采用叠层结构，故体积小，便于生产及组装。
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公开(公告)号：CN111146155A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010001318.7
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种微波功放芯片载体及其制备方法，该微波功放芯片载体包括：高硅铝合金基板、芯片垫块和薄膜电容，其中芯片垫块包括芯片焊接金属层和载体焊接金属层，薄膜电容包括粘结层、介质层和电极金属层。该制造方法包括以下步骤：提供一表面抛光的高硅铝合金基板，在基板第一表面上的薄膜电容区域依次形成粘结层和介质层；在基板第一表面的芯片焊接区和薄膜电容介质层表面形成金属层；在基板第二表面上形成载体焊接金属层后进行划片。本发明提供的微波功放芯片载体及制造方法，将微波功放芯片垫块和芯片电容集成为一体，能够有效减少微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，此外该芯片载体还具备优异的散热性能、接地性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN110634792A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910922962.5
申请日：2019-09-26
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/768
Abstract: 本申请提供了一种电气互连基板制造方法，该方法包括以下步骤：S1：根据通孔在布线层中的预设位置，在基板上开设通孔和定位标记；S2：在所述基板的第一表面设置金属层；S3：所述基板的金属层一面预留触点，在金属层表面设置介质保护层；S4：所述基板通过导电材料填充所述通孔；S5：在所述基板的第二表面设置金属层；S6：分别在所述基板的第一表面和第二表面设置单面电路布线层；其中，所述第一表面的电路通过通孔中的导电材料与所述第二表面的电路典型连接。本发明提供的基于激光纳米加工技术的电气互连LCP基板制造方法，制作流程简洁，加工精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，有效提高了柔性基板三维封装的密度和可靠性。
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