公开(公告)号：CN100370595C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200410059772.9

申请日：2004-06-17

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 山口嘉彦

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L21/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/681 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件制造装置包括预对准部分，其具有适合于识别在多阵列基片上形成的识别标记的预对准相机，切割部分，其根据由预对准部分对标记的图象识别获得的信息用切刀切割基片，和xy台，其携带基片。预对准部分根据图象识别预先识别基片上的所有标记，借此确定切割位置，而切割部分仅仅用对准相机识别基片上的几个点。结果，预对准和切割能够同时发生，从而能够提高切割处理的产量。

公开(公告)号：CN1574323A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410046096.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 岛贯好彦 ,  莲沼久志

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。