公开(公告)号：CN1574323A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410046096.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨北日本半导体公司

Inventor： 岛贯好彦 ,  莲沼久志

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。

公开(公告)号：CN1574323B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200410046096.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  莲沼久志

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。

公开(公告)号：CN101221938A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810004030.4

申请日：2004-06-04

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  莲沼久志

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。