公开(公告)号：CN1339243A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803311.0

申请日：2000-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/311 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置,它包括基板(10)。基板(10)形成有布线图形(12),具有第1部分(14)和在平面上重叠在第1部分(14)上的第2部分(16);第1部分(14)具有作为定位基准的边(22)、(24)、(26)、(28);第2部分(16)呈避开第1部分(14)的边(22)、(24)、(26)、(28)与第1部分(14)重叠的形状。

公开(公告)号：CN1273695A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801066.9

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 在半导体装置的制造方法中,准备形成了布线图形10、在除了与半导体元件20的电极22导电性地连接的部分外用保护层50覆盖的基板12,该方法包括:将各向异性导电材料16设置在布线图形10与电极22之间、且设置在从基板12的半导体元件20的安装区到保护层50上的第1工序;以及利用各向异性导电材料16粘接基板12与半导体元件20、使布线图形10与电极22导电性地导通的第2工序。

公开(公告)号：CN1262784A

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN99800377.8

申请日：1999-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供一种能防止外部电极的裂纹的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。半导体装置具有:形成了贯通孔(14a)的绝缘膜(14);具有电极(13)的半导体芯片(12);布线图形(18),通过粘接剂(17)粘接在绝缘膜(14)的一个面的包含贯通孔(14a)上方的区域上并与半导体芯片(12)的电极(13)进行导电性的连接;以及外部电极(16),通过贯通孔(14a)设置在布线图形(18)上,同时从与布线图形(18)相反一侧的面突出,将粘接剂(17)的一部分引入并介于贯通孔(14a)与外部电极(16)之间。

公开(公告)号：CN1244028A

公开(公告)日：2000-02-09

申请号：CN99111886.3

申请日：1999-08-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7965 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种有效地制造半导体装置的方法、利用该方法制造的半导体装置、在该方法中使用的载带及其制造方法、电路基板、电子装置和载带制造装置。该方法包括:准备载带10的工序;载带10的检查工序;接合工序,切断在检查工序中发现的载带10的不良部位28并将其除去,在维持矩阵13的有规则的重复的状态下将载带10接上;以及形成接缝标记的工序,该接缝标记区分在接合工序中形成的接缝21所处的位置的矩阵13。

公开(公告)号：CN106362934A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610580923.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 清濑摄内 ,  桥元伸晃

IPC: B06B1/06 ,  G01N29/34 ,  G01N29/22

Abstract: 本发明提供确保防水性且能高精度进行收发控制的超声波器件、超声波模块、电子设备及超声波测量装置。超声波器件(22)具备：元件基板(41)；超声波换能器阵列(50)，设于元件基板器(51)；电极线(414C)，在元件基板(41)的背面(41A)与超声波换能器(51)连接，并且，在从法线方向观察元件基板(41)的平面观察中被引出至超声波换能器阵列(50)外侧的端子区域；密封板(42)，与元件基板(41)的背面(41A)侧接合；及贯通电极(422)，在密封板(42)的与超声波换能器阵列(50)相对的区域外侧且与电极线(414C)的电极垫(414P)相对的位置上沿厚度方向贯通密封板(42)而与电极垫(414P)电连接。(41)的背面(41A)，阵列配置有多个超声波换能

公开(公告)号：CN102285625B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110160992.0

申请日：2008-11-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。

公开(公告)号：CN102680450A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210034259.9

申请日：2012-02-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: G01N21/65

CPC classification number: G01N21/658

Abstract: 本发明提供了测定装置及测定方法，该测定装置用于测定试样所包括的目标物质的浓度，其具有：光源(光源装置)；光入射体(传感器芯片)，具有通过金属粒子形成有增强电场的试样接触面，光入射体通过从光源射出的光使从目标物质放射的拉曼散射光在增强电场中增强；照射单元，使从光源射出的光入射光入射体中的多个区域；受光单元(受光元件)，接收从多个区域分别放射的拉曼散射光；以及定量单元(控制装置)，基于区域的总数和从各个区域接收到的拉曼散射光的强度，定量目标物质的浓度。

公开(公告)号：CN101127336B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710137945.8

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/34 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备，封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN101807554A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN100521151C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610099993.8

申请日：2006-07-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子基板的制造方法，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序。所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度的大小。