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公开(公告)号：CN115112280A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210252820.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G01L5/00 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能对保持基板的保持构件的荷载简易地进行测定的测定工具、基板处理装置以及基板制造方法。本发明的实施方式的测定工具(10)具有：基体(11)，具有多个接触部(111)，所述多个接触部(111)在对旋转的基板(W)进行处理的基板处理装置(1)的工作台(20a)上设置的多个保持构件(32)接触基板(W)的位置上进行接触；以及测定单元(12)，包括可动地支撑在基体(11)上、与保持构件(32)接触分离的接触构件(121)和对施加至接触构件(121)的荷载进行测定的荷载传感器(122)。
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公开(公告)号：CN114864436A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210096669.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西部幸伸
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种可提高基板的品质的基板处理装置。实施方式是一种基板处理装置，对具有翘曲的基板进行处理，且所述基板处理装置包括：多个搬送辊，将在与基板的搬送方向正交的宽度方向上隔开地设置的两个作为一组，沿着搬送方向设置有多组，支撑凹面侧并以轴为中心旋转，由此搬送基板；第一轴，将在宽度方向上隔开地设置的两根作为一组，沿着搬送方向设置有多组，安装有搬送辊；以及流体供给部，向基板的凹面供给流体，流体供给部从在宽度方向上隔开的各组的搬送辊之间向基板的凹面供给流体。
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公开(公告)号：CN112571983B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010993468.0
申请日：2020-09-21
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种片剂印刷装置、片剂印刷方法、片剂制造装置以及片剂制造方法，其中可使良品以外的片剂不会混入到回收作为良品的片剂的箱中。实施方式的片剂印刷装置包括：检查处理部，检查完成印刷的片剂是否为良品；良品回收装置，在判断为片剂为良品的情况下，自搬送带回收作为良品的片剂；不良品回收装置，在判断为片剂并非良品的情况下，自搬送带回收良品以外的片剂；排出确认传感器，检测是否由不良品回收装置回收了良品以外的片剂；以及再检查品回收装置，在由不良品回收装置执行了回收良品以外的片剂的回收动作、且由排出确认传感器检测到良品以外的片剂未被回收的情况下，自搬送带回收良品以外的片剂。
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公开(公告)号：CN110016651B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201811508725.6
申请日：2018-12-11
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 小田喜文
Abstract: 本发明提供一种可通过共同的检测部件，不受工件的表面性状影响而检测存在翘曲等的工件的位置的异常的工件检测装置、成膜装置及工件检测方法。所述工件检测装置具有：第1设定部(42)，设定规定的大小的第1区域(S1)；第2设定部(43)，设定比第1区域(S1)大，并将第1区域(S1)全部纳入的第2区域(S2)；检测部(44)，检测来自收容在固定器(H)且已被拍摄的晶圆(W)的反射光的图像(Sw)对应于和第1区域(S1)与第2区域(S2)之间的区域所重叠的区域的面积的值；以及判定部(45)，根据由检测部(44)所检测到的值是否超过阈值，判定相对于固定器(H)的晶圆(W)的位置有无异常。
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公开(公告)号：CN110965030B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201910925127.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 小野大祐
Abstract: 本发明提供一种可获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。实施方式的成膜装置具有：腔室(1)，能够使内部为真空；搬运部(3a)，设置于腔室(1)内，沿着圆周的搬运路径搬运处理对象面为立体形状的工件(W)；成膜部(4a)，针对由搬运部(3a)搬运的工件(W)，通过溅射来堆积成膜材料以进行成膜；以及屏蔽构件(S1)，在供工件(W)通过的一侧具有开口(91)，形成供成膜部(4a)进行成膜的成膜室(Dp)，并且所述成膜装置中设置有突出至成膜室(Dp)内的修正板(95)，修正板(95)具有仿效工件(W)的处理对象面(Sp)的立体形状，并设置于与工件(W)相向的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695180B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201810261601.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种压接装置，将一对工件经由各向异性导电构件在短时间内加热压接，并且能防止工件间产生偏移。本发明的压接装置包括将第一工件的引线及第二工件的引线经由以热硬化性树脂作为基材的ACF加热压接的压接部，压接部包括：加压构件，对第二工件进行加压；加热部，对加压构件进行加热；压力调整部，使经加热部加热的加压构件以第一压力对第二工件进行加压，第一压力较确保导电性所需要的压力低，并且利用热使基材熔融，且在基材开始硬化后维持着可粘接的硬度的期间中，以确保导电性所需要的第二压力对第二工件进行加压。
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公开(公告)号：CN113265626A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110175222.7
申请日：2021-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不会导致装置的复杂化的情况下促进腔室内的水分去除的成膜装置及成膜装置的水分去除方法。实施方式的成膜装置具有：能够使内部为真空的腔室、对腔室内进行排气的排气部、利用旋转台循环搬运工件的搬运部、以及对循环搬运后的工件进行等离子体处理的多个等离子体处理部，多个等离子体处理部分别具有进行等离子体处理的处理空间，多个等离子体处理部中的至少一个是通过溅镀对循环搬运后的工件进行成膜处理的成膜处理部，多个等离子体处理部中的至少一个是如下加热部，所述加热部是在不进行利用成膜处理部的成膜处理的状态下，随着利用排气部进行的排气及旋转台的旋转，产生等离子体，经由旋转台对腔室内进行加热，由此去除水分。
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公开(公告)号：CN109143642B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201810677636.8
申请日：2018-06-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。
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公开(公告)号：CN112839619A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980062742.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 实施方式的片剂印刷装置1包括：摄像装置23，对单面形成有分割线的片剂T的侧面进行拍摄；搬送装置21，对片剂T进行搬送；印刷头装置24，对由搬送装置21搬送的片剂T印刷信息；以及控制装置50，基于由摄像装置23获得的图像，确定分割线的角度，使用所确定的角度，生成用于对应于分割线来印刷信息的印刷数据，并使用所生成的印刷数据来对印刷头装置24进行控制。
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公开(公告)号：CN112575297A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010974944.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护片按压贴合。
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