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公开(公告)号：CN112566485A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010978395.8
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。
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公开(公告)号：CN106335814B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201610525286.4
申请日：2016-07-06
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
Abstract: 本发明提供一种胶带的粘附装置，防止粘附带的宽度方向的位移，而能够进行正确粘附。胶带的粘附装置包括：供给部，供给将胶带粘附在脱模带而成的粘附带；粘附部，对基板粘附粘附带的胶带；排出部，将从粘附在基板的胶带剥离的脱模带排出；以及引导部，隔着粘附部而分别配置在供给部侧与排出部侧，对粘附带从供给部朝向排出部的移动进行引导，引导部包括：倾斜部，具有供移动的脱模带相接且相对于水平方向倾斜的倾斜面；以及限制部，设置于倾斜部的端部，通过与沿着倾斜面移动的脱模带的一个侧缘相接，而限制脱模带的宽度方向的位置。
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公开(公告)号：CN118742007A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410296831.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
Abstract: 本发明提供一种安装装置以及安装方法，能够抑制漂移的影响而将电子零件安装至基板的准确位置。实施方式的安装装置(10)具有：摄像机位置计算部(110)，基于由基准摄像机(40)所拍摄的载台基准标记(SM)的图像与由副摄像机(50)所拍摄的载台基准标记(SM)的图像，求出基准摄像机(40)与副摄像机(50)的位置关系；以及修正运算部(120)，基于由基准摄像机(40)所拍摄的电子零件(2)的对准标记(EML、EMR)的图像及由副摄像机(50)所拍摄的基板(1)的对准标记(PML、PMR)的图像、和基准摄像机(40)与副摄像机(50)的位置关系，求出基板(1)与电子零件(2)的位置关系。
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公开(公告)号：CN112566485B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010978395.8
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。
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公开(公告)号：CN110323146A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910237691.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种电子零件封装装置，能够将通过冲压而供给的薄膜状电子零件及从托盘供给的芯片状电子零件来对显示面板进行良好地封装。电子零件封装装置的交接装置(40)包括：安装部(410)，安装保持从冲压供给装置(10)供给的薄膜状电子零件(F)的第一保持头(H1)或保持从托盘供给装置(20)供给的托盘(T)的第二保持头(H2)；移送装置(430)，从共同的方向接收第一保持头(H1)所保持的薄膜状电子零件(F)或第二保持头(H2)所保持的托盘(T)上的芯片状电子零件(C)，并交付至封装装置(30)；以及移动机构(420)，使安装有第一保持头(H1)的安装部(410)在冲压供给装置(10)与移送装置(430)之间移动，或者使安装有第二保持头(H2)的安装部(410)在托盘供给装置(20)与移送装置(430)之间移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695180A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810261601.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/7592
Abstract: 本发明提供一种压接装置，将一对工件经由各向异性导电构件在短时间内加热压接，并且能防止工件间产生偏移。本发明的压接装置包括将第一工件的引线及第二工件的引线经由以热硬化性树脂作为基材的ACF加热压接的压接部，压接部包括：加压构件，对第二工件进行加压；加热部，对加压构件进行加热；压力调整部，使经加热部加热的加压构件以第一压力对第二工件进行加压，第一压力较确保导电性所需要的压力低，并且利用热使基材熔融，且在基材开始硬化后维持着可粘接的硬度的期间中，以确保导电性所需要的第二压力对第二工件进行加压。
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公开(公告)号：CN115881600A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211193423.0
申请日：2022-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以高精度将模块铺贴至基板的铺贴装置。铺贴装置包括：载台(31)，支撑基板(1)；头(32)，将搭载有多个元件的模块(2)搬送至面向基板(1)的位置；拍摄部(33)，隔着由头(32)所保持的模块(2)而面向基板(1)，在同一视野内拍摄设于基板(1)的对准标记(M)与设于模块(2)的对准标记(m)；以及焦距调整部(34)，设于连结对准标记(M)与拍摄部(33)的光路上，调整拍摄部(33)相对于对准标记(M)的焦距，以使拍摄部(33)的焦点同时对准对准标记(M、m)，头(32)基于拍摄部(33)所拍摄的图像来将模块(2)铺贴至基板(1)。
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公开(公告)号：CN110323146B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910237691.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种电子零件封装装置，能够将通过冲压而供给的薄膜状电子零件及从托盘供给的芯片状电子零件来对显示面板进行良好地封装。电子零件封装装置的交接装置(40)包括：安装部(410)，安装保持从冲压供给装置(10)供给的薄膜状电子零件(F)的第一保持头(H1)或保持从托盘供给装置(20)供给的托盘(T)的第二保持头(H2)；移送装置(430)，从共同的方向接收第一保持头(H1)所保持的薄膜状电子零件(F)或第二保持头(H2)所保持的托盘(T)上的芯片状电子零件(C)，并交付至封装装置(30)；以及移动机构(420)，使安装有第一保持头(H1)的安装部(410)在冲压供给装置(10)与移送装置(430)之间移动，或者使安装有第二保持头(H2)的安装部(410)在托盘供给装置(20)与移送装置(430)之间移动。
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公开(公告)号：CN108695180B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201810261601.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种压接装置，将一对工件经由各向异性导电构件在短时间内加热压接，并且能防止工件间产生偏移。本发明的压接装置包括将第一工件的引线及第二工件的引线经由以热硬化性树脂作为基材的ACF加热压接的压接部，压接部包括：加压构件，对第二工件进行加压；加热部，对加压构件进行加热；压力调整部，使经加热部加热的加压构件以第一压力对第二工件进行加压，第一压力较确保导电性所需要的压力低，并且利用热使基材熔融，且在基材开始硬化后维持着可粘接的硬度的期间中，以确保导电性所需要的第二压力对第二工件进行加压。
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公开(公告)号：CN106335814A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610525286.4
申请日：2016-07-06
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
CPC classification number: B65H35/06 , B65H23/26 , B65H37/04 , B65H2701/11332 , H01L2021/603
Abstract: 本发明提供一种胶带的粘附装置，防止粘附带的宽度方向的位移，而能够进行正确粘附。胶带的粘附装置包括：供给部，供给将胶带粘附在脱模带而成的粘附带；粘附部，对基板粘附粘附带的胶带；排出部，将从粘附在基板的胶带剥离的脱模带排出；以及引导部，隔着粘附部而分别配置在供给部侧与排出部侧，对粘附带从供给部朝向排出部的移动进行引导，引导部包括：倾斜部，具有供移动的脱模带相接且相对于水平方向倾斜的倾斜面；以及限制部，设置于倾斜部的端部，通过与沿着倾斜面移动的脱模带的一个侧缘相接，而限制脱模带的宽度方向的位置。
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