公开(公告)号：CN109143642A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810677636.8

申请日：2018-06-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 西垣寿 ,  佐藤公昭 ,  田辺昌平

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。

公开(公告)号：CN109143642B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201810677636.8

申请日：2018-06-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 西垣寿 ,  佐藤公昭 ,  田辺昌平

IPC: G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。