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公开(公告)号：CN104678612B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
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公开(公告)号：CN104678612A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
CPC classification number: G02F1/1303 , H01L51/56
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
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公开(公告)号：CN109143642A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810677636.8
申请日：2018-06-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。
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公开(公告)号：CN104858105A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510076486.1
申请日：2015-02-12
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合剂涂布装置、显示装置用构件的制造装置及制造方法。一种粘合剂涂布装置(1)，对构成显示装置的工件(S1)涂布通过照射能量而硬化的粘合剂(R)，且包括：涂布部(10)，一面相对于工件(S1)相对移动，一面对工件(S1)涂布粘合剂(R)；及照射部(11)，通过对利用涂布部(10)涂布的粘合剂(R)照射能量而使粘合剂(R)临时硬化；且照射部(11)在粘合剂(R)的贴合面变得平坦的第1时序与在贴合面产生崩塌之前的第2时序之间设定有照射时序。本发明可通过使涂布在工件上的粘合剂临时硬化来抑制其变动，此外，可通过在适当时序使粘合剂临时硬化而将其限定为适当形状，从而可防止贴合品质降低。
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公开(公告)号：CN114182227B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111063274.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种减少凸起的产生同时获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。本实施方式的成膜装置包括：腔室；旋转台，沿着圆周的搬运路径循环搬运工件；多个靶材，包含成膜材料而形成，且设置于距旋转台的旋转中心的半径方向的距离不同的位置上；屏蔽构件，形成包围成膜材料飞散的区域的成膜室，且在与循环搬运的工件相向的一侧具有开口；以及等离子体发生器，具有向成膜室导入溅射气体的溅射气体导入部及向靶材施加电力的电源部，且使成膜室内的溅射气体产生等离子体，关于工件经由开口而暴露于成膜材料的时间，相较于与距旋转中心最远的靶材相向的区域，与距旋转中心最近的靶材相向的区域短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106875839A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611052584.2
申请日：2016-11-24
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G09F9/00
Abstract: 本发明涉及一种显示装置用构件的制造装置以及制造方法，既能防止粘合剂的突出，又能防止显示区域中的粘合剂的未填充与粘合剂的未硬化部分的残存，所述显示装置用构件的制造装包括：贴合部，将工件经由通过能量的照射而硬化的粘合剂来予以贴合，工件是构成显示装置的一对工件，且其中一者具有划分显示区域的印刷框；以及照射部，从第一照射状态切换到第二照射状态来照射能量，第一照射状态是对于被贴合的工件间的到达显示区域外的粘合剂，对能量仅被照射至粘合剂缘部的区域照射能量的状态，第二照射状态是对能量入射至较粘合剂的缘部更靠内侧的区域照射能量的状态。
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公开(公告)号：CN109143642B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201810677636.8
申请日：2018-06-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括：保持部(20)，对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持；按压部(40)，具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41)，且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20)，按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动；以及定位部(50)，使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化，由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。
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公开(公告)号：CN104765167B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201410841674.4
申请日：2014-12-30
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , B32B37/12 , B32B37/10
Abstract: 本发明提供了一种基板贴合装置、显示装置用构件的制造装置及制造方法。基板贴合装置(20)是经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)，支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)，在与液晶面板(S1)对向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)，对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)，一部分埋入至下侧板(22)中，一面经由液晶面板(S1)而按压粘合层(R1)一面进行收缩。
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公开(公告)号：CN109797368A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811357995.1
申请日：2018-11-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，电子零件不会从保护片上脱离，而可卸下密接在排列有电子零件的保护片上的冷却板。成膜装置从贯设有贯穿板表背的空气孔的冷却板上剥下保护片。在此成膜装置中包括成膜处理部与板解除部。成膜处理部通过溅射，而使成膜材料堆积在密接在冷却板上的保护片上的电子零件上来进行成膜。板解除部包括气压供给孔与固定部。气压供给孔面对冷却板，设置在包含零件排列区域的范围内，并使正压产生。固定部在对零件排列区域进行加压的期间内，先按压框架，在零件排列区域已从冷却板上离开后，解除按压。
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公开(公告)号：CN114182227A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111063274.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种减少凸起的产生同时获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。本实施方式的成膜装置包括：腔室；旋转台，沿着圆周的搬运路径循环搬运工件；多个靶材，包含成膜材料而形成，且设置于距旋转台的旋转中心的半径方向的距离不同的位置上；屏蔽构件，形成包围成膜材料飞散的区域的成膜室，且在与循环搬运的工件相向的一侧具有开口；以及等离子体发生器，具有向成膜室导入溅射气体的溅射气体导入部及向靶材施加电力的电源部，且使成膜室内的溅射气体产生等离子体，关于工件经由开口而暴露于成膜材料的时间，相较于与距旋转中心最远的靶材相向的区域，与距旋转中心最近的靶材相向的区域短。
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