公开(公告)号：CN110016651B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201811508725.6

申请日：2018-12-11

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 小田喜文

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/56 ,  C23C14/34 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种可通过共同的检测部件，不受工件的表面性状影响而检测存在翘曲等的工件的位置的异常的工件检测装置、成膜装置及工件检测方法。所述工件检测装置具有：第1设定部(42)，设定规定的大小的第1区域(S1)；第2设定部(43)，设定比第1区域(S1)大，并将第1区域(S1)全部纳入的第2区域(S2)；检测部(44)，检测来自收容在固定器(H)且已被拍摄的晶圆(W)的反射光的图像(Sw)对应于和第1区域(S1)与第2区域(S2)之间的区域所重叠的区域的面积的值；以及判定部(45)，根据由检测部(44)所检测到的值是否超过阈值，判定相对于固定器(H)的晶圆(W)的位置有无异常。

公开(公告)号：CN110016651A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811508725.6

申请日：2018-12-11

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 小田喜文

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/56 ,  C23C14/34 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种可通过共同的检测部件，不受工件的表面性状影响而检测存在翘曲等的工件的位置的异常的工件检测装置、成膜装置及工件检测方法。所述工件检测装置具有：第1设定部(42)，设定规定的大小的第1区域(S1)；第2设定部(43)，设定比第1区域(S1)大，并将第1区域(S1)全部纳入的第2区域(S2)；检测部(44)，检测来自收容在固定器(H)且已被拍摄的晶圆(W)的反射光的图像(Sw)对应于和第1区域(S1)与第2区域(S2)之间的区域所重叠的区域的面积的值；以及判定部(45)，根据由检测部(44)所检测到的值是否超过阈值，判定相对于固定器(H)的晶圆(W)的位置有无异常。