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公开(公告)号：CN1316081A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00801249.0
申请日：2000-06-21
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749
Abstract: 在绝缘基板1上具有由云母膜6和云母膜的两面上形成的电极7a、7b构成的云母电容器5、天线线圈2和IC芯片3的IC卡10A中,在另一面上形成云母电容器5的单面电极7b的端子,该端子和另一面的电极7a的端子通过各向异性导电粘结剂分别连接在绝缘基板1上。这样,稳定了共振频率,可廉价制造天线特性提高的IC卡。
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公开(公告)号：CN1313371A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN01111646.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 熊仓博之
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 在用液状或糊状的连接材料,将裸IC芯片等电子元件向配线电路基板安装时,在连接材料中不残留气泡,因此,不会导致老化试验后的电阻升高。例如,通过配合例如硅树脂系表面活性剂或氟树脂系表面活性剂,将含有热固型树脂的连接材料表面张力(25℃)调整为25～40mN/m。
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公开(公告)号：CN1286591A
公开(公告)日：2001-03-07
申请号：CN00126045.6
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中,将凸点21埋入第1树脂膜16中,在凸点21与第1金属膜12相接的状态下,对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图,在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理,使第1树脂膜16硬化。在硬化后,可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1284432A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00128613.7
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
Abstract: 本发明的目的是,提供一种对非涂布纸进行高速打印的场合能得到鲜明的画像,同时提高耐擦性的热转印记录介质。本发明是一种热转印记录介质,其特征在于,是在基材2上将含蜡(A)的剥离层3,含苯乙烯树脂(B)、粘合剂成分(C)及着色成分(D)的油墨层4顺次叠层而构成的热转印记录介质1,蜡(A)和苯乙烯树脂(B)显示相溶性。苯乙烯树脂(B)和粘合剂成分(C)的重量比例按10∶90～50∶50构成时更加有效。
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公开(公告)号：CN1277458A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN00118082.7
申请日：2000-06-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/058 , H05K2203/0588 , H01L2924/00
Abstract: 按照本发明,不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔,利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立,而且能尽可能缩短电镀引线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1181766A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97190185.6
申请日：1997-03-17
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/68 , C08L63/00 , C09J163/00 , G11B7/24
CPC classification number: G11B7/256 , C08G59/3218 , C08G59/38 , G11B7/24 , G11B7/2533 , G11B7/2585 , Y10T428/21 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供一种由能量射线的照射而引发阳离子聚合的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物至少由双酚型环氧树脂(A)主成分、以下化学式所示的环氧树脂(B)和阳离子聚合触媒(C)组成。使用这种环氧树脂组合物能够提高光信息记录介质中粘合剂层的耐热性,而且即使在粘合剂层硬度增加或者高湿下其密合性也不降低。
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公开(公告)号：CN101250386B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200810090092.1
申请日：2001-03-06
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J9/00 , C09J7/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
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公开(公告)号：CN1720766B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200380104878.X
申请日：2003-11-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的柔性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
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公开(公告)号：CN100415619C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02805049.5
申请日：2002-02-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: B65H18/10
CPC classification number: B65H75/146 , B65H18/00 , B65H18/28 , B65H75/18 , B65H75/22 , B65H2701/377 , B65H2701/5122 , B65H2701/5136 , B65H2701/534
Abstract: 本发明为了提供一种以粘结剂不会溢出的直径将粘结薄膜卷绕成多级状的方法以及适用于这种方法的卷轴构件。本发明的卷轴构件(50A)包括能够卷绕规定的薄膜的卷绕轴部(52A)，以及，以在卷绕轴部(52A)上排列配置多个的状态设置的凸缘部(51A)，所述凸缘部(51A)具有薄膜相对于该凸缘部(51A)从一侧的卷绕轴部(52A)通向另一侧的卷绕轴部(52A)用的导向槽部(53A)，在前述导向槽部上形成可以与薄膜配合的配合部，在前述导向槽部上形成可以卡止薄膜的卡止部，各导向槽部配置在与另外的导向槽部相互对置的位置上。
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公开(公告)号：CN101250386A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810090092.1
申请日：2001-03-06
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J9/00 , C09J7/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
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