公开(公告)号：CN1149649C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN00118082.7

申请日：2000-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 有光义雄 ,  金田丰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照本发明，不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔，利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立，而且能尽可能缩短电镀引线。

公开(公告)号：CN1277458A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN00118082.7

申请日：2000-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 有光义雄 ,  金田丰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照本发明,不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔,利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立,而且能尽可能缩短电镀引线。