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公开(公告)号：CN113451175B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202110312079.1
申请日：2021-03-24
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 桥本正规
Abstract: 本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置。实施方式的安装装置(1)包括：安装机构(3)，由保持电子零件(C)的安装头(31)在安装位置(OA)将电子零件(C)安装于基板(S)；基板支撑机构(2)，支撑供安装电子零件(C)的基板(S)；供给部(6)，供给电子零件(C)；以及移送部(7)，将电子零件(C)自供给部(6)移送至安装位置(OA)，移送部(7)包括：移送头(71)，自供给部(6)拾取电子零件(C)并使其反转，交予安装头(31)；以及移送机构(73)，使移送头(71)移动至通过基板支撑机构(2)使基板(S)自安装位置(OA)退避而形成的空间。
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公开(公告)号：CN113924384B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202080040665.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 小野大祐
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其可形成抑制光学特性的恶化的平坦的膜。所述成膜装置是在工件(10)上形成膜的成膜装置，其包括：搬送部膜处理部(40)，具有包含构成膜的材料的靶(42)、及将被导入靶(42)与旋转台(31)之间的溅射气体等离子体化的等离子体产生器，利用等离子体对靶(42)进行溅射而在工件(10)上形成膜；以及离子照射部(60)，照射离子；搬送部(30)以工件(10)穿过成膜处理部(40)与离子照射部(60)的方式循环搬送工件(10)，离子照射部(60)对工件(10)上的形成途中的膜照射离子。(30)，具有循环搬送工件(10)的旋转台(31)；成
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公开(公告)号：CN117497446A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310872827.0
申请日：2023-07-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 滨田崇広
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，防止处理液在基板面上的再附着。本发明的实施方式的基板处理装置包括：处理室、旋转台、供给部、受液部、送风部以及气流形成部。处理室对基板进行处理。旋转台设置于处理室内，保持基板并使所述基板旋转。供给部对旋转台上保持的基板供给处理液。受液部以围绕旋转台的方式设置，在受液部的上端具有圆形的开口，对因旋转台的旋转而从旋转的基板飞散的处理液进行接挡。送风部设置于处理室的顶板侧，使处理室的内部产生下降气流。气流形成部设置于受液部与送风部之间，形成为：在气流形成部的上端及下端分别具有圆形的开口的筒状，使由送风部产生的下降气流集中于受液部的上端的开口的内侧。
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公开(公告)号：CN112839619B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201980062742.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种片剂印刷装置及片剂印刷方法。实施方式的片剂印刷装置(1)包括：摄像装置(23)，对单面形成有分割线的片剂(T)的侧面进行拍摄；搬送装置(21)，对片剂(T)进行搬送；印刷头装置(24)，对由搬送装置(21)搬送的片剂(T)印刷信息；以及控制装置(50)，基于由摄像装置(23)获得的图像，确定分割线的角度，使用所确定的角度，生成用于对应于分割线来印刷信息的印刷数据，并使用所生成的印刷数据来对印刷头装置(24)进行控制。
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公开(公告)号：CN117096057A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310550169.3
申请日：2023-05-16
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种可抑制所需空间的增大与生产性的降低的安装装置及安装方法。实施方式的安装装置包括：保持头，具有保持电子零件的保持工具、以及对保持工具进行加热的加热工具；驱动机构，使保持头向接近/远离安装对象的方向移动；空气供给部，供给冷却用空气；多个罐，供冷却用空气填充；升压部，对来自空气供给部的冷却用空气进行升压并填充至罐；切换部，对从哪一个罐向保持头供给冷却用空气进行切换；以及控制装置，通过控制驱动机构而使保持工具所保持的电子零件与安装对象接触，通过控制加热工具而经由保持工具对电子零件进行加热，通过控制切换部而从任一个罐向保持头供给冷却用空气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116766769A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310237083.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种片剂印刷装置及片剂印刷方法。本发明能够抑制印刷不良的发生及油墨的劣化。实施方式的片剂印刷装置包括：搬送部(21)，设置于第一区域(R1)，将片剂抽吸保持于抽吸孔(21g)而进行搬送；喷墨头(24)，设置于第一区域(R1)，对由搬送部(21)搬送的片剂进行印刷；发热源(62)，设置于与第一区域(R1)相连的第二区域(R2)；以及冷却部(61)，向第一区域(R1)供给温度比第二区域(R2)的温度低的气体。
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公开(公告)号：CN116741698A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310114882.3
申请日：2023-02-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 秋本纱希
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可使对基板进行支撑的支撑部轻量化，且可使处理中的基板的旋转稳定的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：支撑部(13)，对基板(W)进行支撑；旋转机构(12)，使支撑于支撑部(13)的基板(W)旋转；以及供给部(15)，向基板(W)供给处理液(L)，支撑部(13)具有：保持构件(130)，通过沿接近或离开基板(W)的方向进退来保持及释放基板(W)；伸缩部(132)，包含光刺激响应性材料，根据伸缩使保持构件(130)进退；以及照射部(134)，对伸缩部(132)照射使伸缩部(132)伸缩的波长的光。
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公开(公告)号：CN116618260A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310051976.0
申请日：2023-02-02
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种热处理装置以及热处理方法，不会使生产性下降而确保腔室内的洁净度，提高工件的品质。实施方式的热处理装置(1)具有：腔室(10)，可维持比大气压减压的环境；排气部(40)，连接于腔室(10)，对腔室(10)内进行排气；支撑部(30)，支撑被收容在腔室(10)内的工件(W)；加热部(50)，进行在工件(W)被支撑于支撑部(30)的状态下对工件(W)进行加热的第一加热，且进行在工件(W)未被支撑于支撑部(30)的状态下以比第一加热快的升温速度对腔室(10)内进行加热的第二加热；以及供气部(60)，在所述第一加热后以及所述第二加热后对腔室内供给气体，由此来进行冷却。
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公开(公告)号：CN116544135A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310046394.3
申请日：2023-01-31
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 髙北阳子
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够在短时间从预喷出转变为正式喷出，容易将处理液维持为所期望的流量以及温度。本实施方式的基板处理装置(1)包括：旋转部(10)，保持基板(W)而使其旋转；处理液供给部(20)，对于通过旋转部(10)而旋转的基板(W)的被处理面，从喷出部(21)供给处理液(L)，由此来对基板(W)进行处理；以及容纳部(30)，具有上部开口的容器(31)，且可在阻断从喷出部(21)供给处理液(L)的阻断位置与容许从喷出部(21)供给处理液(L)的容许位置之间相对于喷出部(21)而相对移动。
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公开(公告)号：CN116475034A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310059026.2
申请日：2023-01-18
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种热处理装置及热处理方法，在抑制腔室的开闭门滑动所需的空间的同时，确保在腔室的内部配置基板的空间，进而在开闭门开口时抑制腔室的内部的散热。本发明包括：腔室，设置有开口部，自开口部搬入工件；支撑部，设置于腔室的内部，对工件进行支撑；加热器，设置于腔室的内部，对由支撑部支撑的工件进行热处理；开闭门，能够相对于开口部在上下方向上移动，且在进行热处理时将开口部关闭；以及加热控制部，在利用开闭门使开口部的一部分开口的期间，使腔室的内部中位于开口部由开闭门关闭的区域的加热器接通。
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