Patent search ap:("芝浦机械电子装置株式会社") AND inv:"髙北阳子" Page 1

1.

发明公开
基板处理装置以及基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN116544135A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310046394.3

申请日：2023-01-31

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 髙北阳子

IPC: H01L21/67 , H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够在短时间从预喷出转变为正式喷出，容易将处理液维持为所期望的流量以及温度。本实施方式的基板处理装置(1)包括：旋转部(10)，保持基板(W)而使其旋转；处理液供给部(20)，对于通过旋转部(10)而旋转的基板(W)的被处理面，从喷出部(21)供给处理液(L)，由此来对基板(W)进行处理；以及容纳部(30)，具有上部开口的容器(31)，且可在阻断从喷出部(21)供给处理液(L)的阻断位置与容许从喷出部(21)供给处理液(L)的容许位置之间相对于喷出部(21)而相对移动。

Patent Agency Ranking