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公开(公告)号：CN114368726B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111603790.9
申请日：2021-12-24
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN114195090B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111444168.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高电容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、阻焊和成型；通过上述制作工艺得到的埋容四层板具有相互并联的双层电容层，因此具有超高的电容密度，从而极大地提升了PCB产品电容值，使得产品性能得到了明显的提高。
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公开(公告)号：CN114302561B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111493436.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，包括以下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、外层钻孔、沉铜电镀、第一次树脂塞孔及研磨、二次钻靶、深度钻孔、第一次去除铜残留、第二次去除铜残留、第二次树脂塞孔及研磨、返沉铜、外层线路、阻焊和电镀镍金，本发明中利用特殊的蚀刻药水对盲孔进行两次去铜残留处理，因此制作出的多层板的半导通孔具有超低铜残留，满足了高频电路产品的需求。
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公开(公告)号：CN117156730A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311424945.1
申请日：2023-10-31
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构，该制作方法包括：提供可分离基板；于可分离基板的两张超薄铜层上均制作出引脚层，对引脚层上的设定区域进行金属化处理，得到接料区域；提供内元器件，内元器件通过植球与键合工艺设于接料区域，得到组装体；对组装体进行双面绝缘增层、双面线路制作和分板作业后，得到两个中间板；中间板包括超薄铜层、引脚层、设于引脚层的绝缘层、设于绝缘层并与引脚层电性连通的线路层、及设于引脚层的接料区域并埋入绝缘层中的内元器件；去除中间板的超薄铜层，得到该嵌入式封装基板。该制作方法简单，加工灵活、良率高，所得嵌入式封装基板的厚度薄、封装密度高、层间对准精度高、产品良率高。
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公开(公告)号：CN117042317A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311279797.9
申请日：2023-10-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法，该表层导通层去除方法包括：提供可分离基板，其包括从内到外层叠设置的绝缘基层、超薄铜层和载体铜层；对可分离基板进行双面多层线路制作和分板作业后，得到中间板；中间板包括载体铜层和多层线路层，多层线路层中的有效图形区相互连通，最外侧的两层线路层中还均设有至少两个检测焊盘，载体铜层用作为中间板的表层导通层；通过电解抛光工艺去除表层导通层，在电解抛光中利用监测控制系统实时获取位于同层或不同层的两个检测焊盘之间的电路物理量变化情况，并据此调整电解抛光过程中的电解参数。该去除方法加工精确度高，提升了线路板的加工质量和效率，减少了产能浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116939998A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311151685.5
申请日：2023-09-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法包括：提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层；对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9～1.1μm；于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层，并进行升温速率为4～6℃/min的热压压合，得第一中间板；对第一中间板进行分板和双面线路制作，在两张超薄铜层A上形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm、并相电性连通的第一线路结构，得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低，使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN106658956B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201710077646.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN114828453A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210324404.0
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
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公开(公告)号：CN113325295B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110523424.6
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，包括：S1)将平面埋容基板制成测试样板，测试样板的若干pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线；S2)利用电测治具及若干pad测试点检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S3)在若干待焊接电阻区中焊上电阻，每一pcs板均与其上的电阻串接构成一子回路，将若干子回路并联构成测试回路，对测试回路进行THB测试，记录测试结果；S4)将若干引线去除，再次检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S5)统计短路不良点数量及不良比例，若落在设计的阈值范围内、平面埋容基板为合格品，反之为不良品。该测试方法的可靠性高、准确度高，可有效检测出平面埋容基板的微短不良现象。
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公开(公告)号：CN114679850A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210300501.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜、去第一载体层和第一铜箔层。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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