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公开(公告)号：CN106658956B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201710077646.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN106686897A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077647.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/4611 , H05K2203/068 , H05K2203/14
Abstract: 本发明公开了一种印制板加工方法，先用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；再将两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；然后将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；再然后将高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一、二层压板；最后将第一、二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。该印制板加工方法通过先贴合芯板再进行图形转移，最薄芯板可以做到＜5um；采用在预设温度失去粘结性的高温热解胶作为初始贴合材料，可保证图形转移等中间过程中不会出现分层，气泡等问题；将非对称压合转换为对称压合，降低翘曲风险。
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公开(公告)号：CN106658956A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710077646.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0296 , H05K3/0011 , H05K2201/09818
Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN106714070A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710044789.4
申请日：2017-01-20
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H04R31/00
CPC classification number: H04R31/00
Abstract: 本发明公开了一种硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有盲槽，盲槽的底部镭射有多个微孔，多个该微孔分别和盲槽连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构。该硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法通过先蚀刻窗口镭射阶梯盲槽，然后再在阶梯盲槽的底部镭射多个微孔，使多个微孔和阶梯盲槽叠加形成声孔结构，不仅解决了硅麦克风印制板和国产芯片组装后有芯片膜片易吹破裂问题，实现国产芯片的商用化，而且采用压合叠构控制盲槽深度，无需采用机械钻孔控制深度偏差，解决了现有技术存在的深度钻孔偏差较大的技术问题，同时，降低了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN206472368U
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201720130404.1
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层和位于两铜箔层间的半固化片层，至少两铜箔层及位于两铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两铜箔层间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN206433183U
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201720078513.3
申请日：2017-01-20
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本实用新型公开了一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有盲槽，盲槽的底部镭射有多个微孔，多个该微孔分别和盲槽连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构。该硅麦克风印制板声孔结构通过先蚀刻窗口镭射阶梯盲槽，然后再在阶梯盲槽的底部镭射多个微孔，使多个微孔和阶梯盲槽叠加形成声孔结构，不仅解决了硅麦克风印制板和国产芯片组装后有芯片膜片易吹破裂问题，实现国产芯片的商用化，而且采用压合叠构控制盲槽深度，无需采用机械钻孔控制深度偏差，解决了现有技术存在的深度钻孔偏差较大的技术问题，同时，降低了生产成本，提高了生产效率。
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