-
公开(公告)号：CN114679850A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210300501.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜、去第一载体层和第一铜箔层。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
公开(公告)号：CN114096080A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111332870.5
申请日：2021-11-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、机械钻孔：利用钻孔机在基板上钻出用于层间连接的通孔、一次线路：前处理、压干膜、曝光、显影、电镀和退膜处理、树脂塞孔：利用树脂塞孔机将需要塞孔的通孔内塞满树脂、陶瓷研磨、电镀和二次线路：压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本制作工艺中电镀孔铜时，将面铜覆干膜并孔口开窗处理，因此在电镀孔铜时不会增加面铜的厚度，孔铜可以根据需要电镀任意的厚度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114679850B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210300501.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜、去第一载体层和第一铜箔层。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
公开(公告)号：CN114190011A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111334428.6
申请日：2021-11-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高散热PCB及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、机械钻孔、电镀、第一次背钻、第一次埋管、树脂塞孔及陶瓷研磨、去胶渣、第二次背钻、第二次埋管以及外层线路；通过上述制作工艺制备得到的高散热PCB包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，且该PCB埋设有散热管。本发明在PCB中埋入了散热管而增加了散热区域，因此在产品工作时，通过散热管可以将PCB中产生的热量迅速散出，提升了散热速度，降低了产品工作的温度。
-
公开(公告)号：CN114698257B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210300495.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一埋线层的制作、填充第一绝缘介质、第二埋线层的制作、重复填充绝缘介质层和埋线层的制作、以及第n埋线层的制作，所述第n埋线层的制作包括绝缘层制作、图形预留区域制作、导通孔加工、种子层制作、制作感光图形、图形电镀、退膜、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
公开(公告)号：CN114190011B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111334428.6
申请日：2021-11-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高散热PCB及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、机械钻孔、电镀、第一次背钻、第一次埋管、树脂塞孔及陶瓷研磨、去胶渣、第二次背钻、第二次埋管以及外层线路；通过上述制作工艺制备得到的高散热PCB包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，且该PCB埋设有散热管。本发明在PCB中埋入了散热管而增加了散热区域，因此在产品工作时，通过散热管可以将PCB中产生的热量迅速散出，提升了散热速度，降低了产品工作的温度。
-
公开(公告)号：CN114698257A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210300495.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一埋线层的制作、填充第一绝缘介质、第二埋线层的制作、重复填充绝缘介质层和埋线层的制作、以及第n埋线层的制作，所述第n埋线层的制作包括绝缘层制作、图形预留区域制作、导通孔加工、种子层制作、制作感光图形、图形电镀、退膜、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.032 seconds)
