公开(公告)号：CN100538731C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

公开(公告)号：CN101404262A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810080757.0

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN101398912A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810213009.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 尾崎规二 ,  马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。

公开(公告)号：CN101303988A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810099297.6

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一 ,  常野达朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。

公开(公告)号：CN101251904A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810009311.9

申请日：2008-02-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/03

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07728 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1311

Abstract: 本发明公开一种无线射频标签。根据本发明的一方面，无线射频标签包括：基部；无线射频天线，其设置在基部上；电路芯片，其安装在基部上，并电连接到无线射频天线，电路芯片经由无线射频天线进行无线通信；以及保护板，其设置在无线射频天线上，保护板包括柔性材料和分散设置在柔性材料中的刚性体，以防止当无线射频标签弯曲并被压缩时保护板塌陷。

公开(公告)号：CN101251903A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810000727.4

申请日：2008-01-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种RFID标签和RFID标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。

公开(公告)号：CN100388305C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  桥本繁 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

公开(公告)号：CN101122959A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710008181.2

申请日：2007-01-26

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728

Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。

公开(公告)号：CN100356539C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510066357.0

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/13 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。

公开(公告)号：CN101082964A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128180.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。