公开(公告)号：CN1194660A

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：CN97190303.4

申请日：1997-04-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 村上正峰 ,  原口喜一郎

IPC: C09J7/02 ,  B05D1/32 ,  B05B15/04

CPC classification number: B32B27/08 ,  B05B12/24 ,  B05D1/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/748 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及1.由弹性横数15—55kgf/mm2的聚烯烃树脂薄膜构成、其两面经电晕处理等改性处理的涂漆防护胶带用的基材。2.在上述1所述的至少1个单面上具有聚酯系聚氨酯树脂等改性树脂层的涂漆防护胶带用基材,3.在上述1所述的基材的单面上,设置由热塑性饱和嵌段聚合物、热塑性不饱和嵌段聚合物及增粘剂组成的粘着剂层,或者交联型丙烯酸树脂系粘着剂层。作为上述1所述的聚烯烃树脂,使用聚丙烯—聚乙烯的嵌段共聚物,而作为上述3的交联型丙烯酸树脂系粘着剂,使用配合了氯化聚丙烯树脂的交联型丙烯酸树脂系粘着剂。获得了追随性优良、分界线鲜明、剥离时没有残留的涂漆防护胶带。

公开(公告)号：CN101250386B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1720766B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200380104878.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 渡边正直 ,  猪狩顺通 ,  土田周二

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的柔性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。

公开(公告)号：CN100415619C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN02805049.5

申请日：2002-02-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 新井晃司 ,  伊藤雅彦

IPC: B65H18/10

CPC classification number: B65H75/146 ,  B65H18/00 ,  B65H18/28 ,  B65H75/18 ,  B65H75/22 ,  B65H2701/377 ,  B65H2701/5122 ,  B65H2701/5136 ,  B65H2701/534

Abstract: 本发明为了提供一种以粘结剂不会溢出的直径将粘结薄膜卷绕成多级状的方法以及适用于这种方法的卷轴构件。本发明的卷轴构件(50A)包括能够卷绕规定的薄膜的卷绕轴部(52A)，以及，以在卷绕轴部(52A)上排列配置多个的状态设置的凸缘部(51A)，所述凸缘部(51A)具有薄膜相对于该凸缘部(51A)从一侧的卷绕轴部(52A)通向另一侧的卷绕轴部(52A)用的导向槽部(53A)，在前述导向槽部上形成可以与薄膜配合的配合部，在前述导向槽部上形成可以卡止薄膜的卡止部，各导向槽部配置在与另外的导向槽部相互对置的位置上。

公开(公告)号：CN101250386A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN101143998A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148954.7

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN1324090C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200480001178.2

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 文珠卓也

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/00 ,  B41M5/382 ,  B41M5/40

CPC classification number: B41M5/42 ,  B41M5/38207 ,  B41M5/38214 ,  B41M5/395 ,  B41M5/44 ,  B41M5/443 ,  B41M5/446 ,  B41M7/0027 ,  C08J5/18 ,  C08J2333/06

Abstract: 本发明涉及一种可剥离型组合物，其在特定的成膜用材料(2)中含有可剥离型粒子(3)，可剥离型粒子(3)具有第1可剥离型树脂和第2可剥离型树脂，其中，第1可剥离型树脂形成芯材料(5)，第2可剥离型树脂形成被覆材料(4)。且与所述第2可剥离型树脂相比，第1可剥离型树脂的易剥离程度相对较高。例如第1可剥离型树脂的表面张力为0.01N/m～0.025N/m，且第2可剥离型树脂的表面张力为0.026N/m～0.05N/m。由此能够提供可以提高擦拭性的可剥离型组合物以及热转印记录介质。

公开(公告)号：CN1971888A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163174.5

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C08G59/18

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1291628C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200410045620.3

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 堤章 ,  栗田英之

IPC: H05K1/00 ,  G11B21/16 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN1877609A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610084588.9

申请日：2000-07-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 黑田信一 ,  铃木和明

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0723 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162

Abstract: 本发明提供一种IC卡，其中，可使IC卡实现薄型化，使制造成本下降，而且使共振频率变得稳定。在IC卡10A上设置由云母膜1和在其两面上形成的电极6a、6b构成的云母电容器5，将上述云母膜1作为天线线圈2和IC芯片3的安装基板来使用。