公开(公告)号：CN118714807A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410898448.3

申请日：2024-07-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  章文聪 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  郑渊皓 ,  甘宗享

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种对称双层流道设计的针肋双通道散热装置，该装置主要由热源1、盖板2、含有针肋结构的对称双层流道3、底板4组成。其主要特征有：一个具有对称双层流道的主体结构，其中每一层流道均设有多个针肋结构。针鳍结构通过其扰流性能，有效扰乱流体的边界层，这一机制增强流体之间的混合，显著提升热对流效果。肋结构在双层流道内部形成支撑，有效地分隔两层流道，显著增加了散热表面积，从而优化了散热效果。双层流道能够将上层热源面的热量快速转移到下层流道中，有效提升热源温度的均匀性，还可以减少热阻，优化整体散热能力。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性。本发明结构紧凑、换热能力好，是一个高效能的散热装置，在强化传热和降低热阻的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，双层微流道散热装置能够应对更高的热负荷，适合下一代电子设备的散热需求。

公开(公告)号：CN118317524A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410425014.1

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王子轩 ,  尚玉玲 ,  阎德劲 ,  黄红艳 ,  房斌 ,  何文景 ,  章文聪

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明属于液态金属电子封装应用领域，具体涉及一种基于液态金属的机电解耦芯片封装方法。该方法采用集成电路封装板、紧固螺栓、PDMS弹性液态金属容纳体、附有银涂层的氮铝氧化物(AMB)基片、液态金属相变体和PCB基板对芯片进行封装。通过PDMS弹性容纳体和紧固螺栓实现机械连接，所述PDMS弹性液态金属容纳体的材料具有耐高温、耐腐蚀的特点，并且外表透明，使得工作人员可以观察到内部所述液态金属相变体的状态和位置。同时利用液态金属相变体“低温装配、高温服役”的特性，作为电气联接介质，实现了机电解耦。采用该方法封装的芯片封装体具有良好的机械稳定性和电气联接可靠性，适用于复杂环境下的应用需求。

公开(公告)号：CN117724385A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202410001330.6

申请日：2024-01-02

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  甘宗享 ,  邹杰慧 ,  赵松克 ,  阎德劲 ,  尚玉玲 ,  王子轩 ,  熊文宇 ,  章文聪 ,  苏乐

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明的一种太赫兹波收发双臂联动控制系统，包括：太赫兹波发射臂、太赫兹波接收臂、电压电源模块、单片机主控模块、步进电机驱动模块、步进电机执行模块、线磁编码器反馈模块以及末端光栅检测模块。本发明的调控过程不同于传统的使用机械调控太赫兹波收发双臂，而是采用电控制的方法，使用两个步进电机分别控制发射臂和接收臂，采用两个闭环反馈控制实现发射臂与接收臂运动过程的平稳控制、精度控制与误差调节；两个闭环反馈控制分别为转动过程中的角度精度和误差检测反馈、到达指定位置后的定位精度反馈，定位精度闭环反馈基于角度精度闭环反馈完成发射臂和接收臂的位置定位。

公开(公告)号：CN118866841A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410898418.2

申请日：2024-07-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  郑渊皓 ,  海洋 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  章文聪

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种带梯度阵列针肋与重入腔的微通道散热器结构及方法，该结构包括热源1、上层盖板2、工质入口3、包含微通道的下层基板4、工质出口5。微通道由若干直矩形微通道组成，包括了梯度阵列针肋和重入腔结构。所述重入腔对称分布在微通道两侧；所述梯度阵列针肋，按照从小到大、从低到高的规律阵列在微通道中心线上，且间距相等。本发明通过引入梯度阵列的针肋促进流体混合，增强对流换热能力，并通过阵列规律改善压降损失和温度分布的均匀性，同时在针肋两侧设计了重入腔，可以补偿压降并增加对流换热面积。本发明旨在实现在一定的压降范围内，强化微通道散热器的散热能力和提高散热效率的目的。

公开(公告)号：CN118137162A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410316946.2

申请日：2024-03-20

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王子轩 ,  房斌 ,  林奈 ,  黄红艳 ,  陈启 ,  章文聪 ,  徐家宸

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明属于天线技术领域，涉及一种电化学驱动的液态金属可重构共形天线。所属天线包括：PDMA封装板、NaOH储液器、射频电感，毛细管通道、液态金属储液罐、FR4基板、地板、DC＋RF端口、液态金属馈电、偏置三通和电源。PDMA封装板透明，封装毛细管通道、NaOH储液器和液态金属储液罐，便于观察液态金属流动情况。NaOH储液器通过射频电感调节电流和电压，驱动液态金属流动。毛细管通道引导、分配液态金属。FR4基板与共形表面曲率相符，支撑和固定PDMA封装板。地板提供结构支撑。DC＋RF端口连接外部电源和信号源。这种系统能通过电化学驱动改变液态金属分布，通过调整天线形态优化性能，适应不同环境需求。

公开(公告)号：CN118061671A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410354712.7

申请日：2024-03-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李彩林 ,  何文景 ,  李春泉 ,  王侨 ,  章文聪 ,  甘宗享 ,  王子轩 ,  徐家宸

IPC: B41J2/07 ,  B41J29/393

Abstract: 本发明基于SAW压力传感器的应用，提出了一种用于喷墨优化的控制方法，为挤压式压电喷墨打印的控制提供优化指导。该方法将喷墨喷嘴喉部压力的采样信号值与额定值作比较，若偏差大于所设置阈值，则通过模型预测控制算法，对喷墨输入电压幅值进行线性时变闭环控制，使喷嘴输出墨滴的体积保持为规定值，达到精密打印加工要求。本文中使用的传感器为SAW压力传感器，安装在喷墨喷嘴喉部，该装置由刻蚀在压电基板上的多条IDT组成，当载荷作用在传感器上时，IDT受压力影响指条宽度与指条间距改变，导致SAW波长改变，从而获得压力数据。

公开(公告)号：CN117672999A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202410001332.5

申请日：2024-01-02

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  章文聪 ,  赵松克 ,  林奈 ,  张明 ,  尚玉玲 ,  王子轩 ,  何文景 ,  甘宗享

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433

Abstract: 本发明涉及一种带涡流发生器和重入腔的微通道散热装置,该装置主要由热源1、盖板2、涡流发生器3、带有重入腔的微通道底板4组成。其主要特征有：具有良好导热性的涡流发生器可以产生涡流，提高流体混合，还能够强化换热能力，保证良好的流动阻力特性，并有效增强冷却介质的混合和传热效果。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性；同时在矩形直通道两侧壁面上设计了重入腔结构，其作用为补偿压降与改善流动性能。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题。