基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN109545677A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201810903028.4

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明供一种基板处理方法以及基板处理装置,能够抑制从喷嘴的喷出口吹溅液体。该基板处理方法包括第一步骤与第二步骤。第一步骤中,将硫酸与双氧水的混合液,通过配管从喷嘴喷向基板。第一步骤之后,在第二步骤中,将双氧水通过配管从喷嘴喷向基板。第一步骤包括:(A)将所述混合液开始导入至所述配管的混合液导入开始步骤;(B)在(A)之后,向所述配管停止导入所述硫酸的混合液导入停止步骤;(C)在所述混合液与所述双氧水的界面部形成气体层的气体层形成步骤;(D)在与(B)同时或其刚结束后,降低导入至所述配管的所述双氧水的流量或者使流量为零的缓冲步骤。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN109545677B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201810903028.4

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明供一种基板处理方法以及基板处理装置,能够抑制从喷嘴的喷出口吹溅液体。该基板处理方法包括第一步骤与第二步骤。第一步骤中,将硫酸与双氧水的混合液,通过配管从喷嘴喷向基板。第一步骤之后,在第二步骤中,将双氧水通过配管从喷嘴喷向基板。第一步骤包括:(A)将所述混合液开始导入至所述配管的混合液导入开始步骤;(B)在(A)之后,向所述配管停止导入所述硫酸的混合液导入停止步骤;(C)在所述混合液与所述双氧水的界面部形成气体层的气体层形成步骤;(D)在与(B)同时或其刚结束后,降低导入至所述配管的所述双氧水的流量或者使流量为零的缓冲步骤。

    基板处理装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112740369B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN201980061111.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 在基板处理装置(1)中,与沿上下方向排列的多个处理部(31)相比在上方配置有多个集合管(61a~61c)。多个集合管(61a~61c)与多个流体类别分别对应。另外,设有从多个处理部(31)趋向上方、并且供来自多个处理部(31)的排气分别流入的多个排气管(4)。在各排气管(4)的上端部设有流路切换部(5),该流路切换部(5)将该上端部连接于多个集合管(61a~61c),并且使在该排气管(4)内流动的排气的流路在多个集合管(61a~61c)之间进行切换。在基板处理装置(1)中,能够降低排气管(4)中的压力损耗并且减小占用面积。

    基板处理装置以及颗粒去除方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119895543A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202380066287.5

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 基板处理装置(100)具备基板处理单元(10)、配管(32)、过滤器单元(140)以及泵(114)。基板处理单元(10)处理基板(W)。配管(32)供处理液流通至基板处理单元(10)。过滤器单元(140)配置于配管(32)。过滤器单元(140)具有:过滤器(141),捕捉处理液中的颗粒。泵(114)将包含处理液的液体加压从而使该液体通过过滤器(141)。泵(114)在基板处理中以处理液相对于过滤器(141)的压力变成第一压力的方式加压处理液。泵(114)在非基板处理中以液体相对于过滤器(141)的压力变成比第一压力还高的第二压力的方式加压液体。

    基板处理方法以及基板处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117242546A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280030580.1

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明的基板处理方法具有:将基板保持为水平姿势的工序;向基板的上表面供给处理液,并且使基板以铅垂轴为中心旋转,从而在基板的上表面形成处理液的液膜的工序(S103);检测液膜的膜厚的工序(S104);以及在膜厚的检测结果为规定的目标值的情况下,使等离子体产生源与基板的上表面相对地配置,并从等离子体产生源对液膜进行等离子体照射的工序(S106、S107)。根据本发明,能够抑制处理液的消耗量,并且能够良好地处理基板。

    基板处理装置
    7.
    发明公开
    基板处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117133692A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310602492.0

    申请日:2023-05-25

    Abstract: 本发明提供一种处理基板的基板处理装置,能够抑制水分与保持在载置单元的基板接触。本发明的基板处理装置的载置单元(40)保持被从分度器机械手向中央机械手转移的未处理的基板以及被从中央机械手向分度器机械手转移的处理完毕的基板。载置单元(40)具备框体(411)、第一开闭部(413)和第二开闭部(414)。框体(411)能在被供给湿度低于大气的低湿度气体的内部空间(400)中收纳多个基板(9)。第一开闭部(413)开闭框体(411)的处理模块侧的部位。第二开闭部(414)独立于第一开闭部(413)被驱动,开闭框体(411)的分度器模块侧的部位。由此,能够抑制保持在载置单元(40)的基板与水分接触。

    基板处理装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112740369A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980061111.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 在基板处理装置(1)中,与沿上下方向排列的多个处理部(31)相比在上方配置有多个集合管(61a~61c)。多个集合管(61a~61c)与多个流体类别分别对应。另外,设有从多个处理部(31)趋向上方、并且供来自多个处理部(31)的排气分别流入的多个排气管(4)。在各排气管(4)的上端部设有流路切换部(5),该流路切换部(5)将该上端部连接于多个集合管(61a~61c),并且使在该排气管(4)内流动的排气的流路在多个集合管(61a~61c)之间进行切换。在基板处理装置(1)中,能够降低排气管(4)中的压力损耗并且减小占用面积。

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