公开(公告)号：CN117133692A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310602492.0

申请日：2023-05-25

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 王智达 ,  西出基 ,  上原大贵 ,  大岛和真

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种处理基板的基板处理装置，能够抑制水分与保持在载置单元的基板接触。本发明的基板处理装置的载置单元(40)保持被从分度器机械手向中央机械手转移的未处理的基板以及被从中央机械手向分度器机械手转移的处理完毕的基板。载置单元(40)具备框体(411)、第一开闭部(413)和第二开闭部(414)。框体(411)能在被供给湿度低于大气的低湿度气体的内部空间(400)中收纳多个基板(9)。第一开闭部(413)开闭框体(411)的处理模块侧的部位。第二开闭部(414)独立于第一开闭部(413)被驱动，开闭框体(411)的分度器模块侧的部位。由此，能够抑制保持在载置单元(40)的基板与水分接触。

公开(公告)号：CN115732357A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210963352.1

申请日：2022-08-11

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 王智达 ,  安藤幸嗣 ,  墨周武 ,  守屋千晶 ,  上原大贵

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供基板处理方法以及基板处理装置，涉及在处理容器的处理空间内使用处理流体干燥基板的基板处理技术，能够一边有效地抑制形成于基板的表面的图案的坍塌，一边使基板良好地干燥。本发明是在处理容器内依次执行升压工序、恒压工序以及减压工序的基板处理技术，在升压工序与恒压工序之间或者恒压工序的初始阶段，一边将处理空间维持为第一压力一边将处理空间内的处理流体的流量抑制为比第一流量低的第二流量。由此促进处理空间内的处理流体与液体的相互扩散。然后，在进行该扩散后，通过从处理空间排出处理流体，执行基板干燥。