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发明公开
基板处理装置以及颗粒去除方法审中-实审

公开(公告)号：CN119895543A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380066287.5

申请日：2023-07-11

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 西出基 , 东克荣 , 森隆 , 平田哲也

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板处理装置(100)具备基板处理单元(10)、配管(32)、过滤器单元(140)以及泵(114)。基板处理单元(10)处理基板(W)。配管(32)供处理液流通至基板处理单元(10)。过滤器单元(140)配置于配管(32)。过滤器单元(140)具有：过滤器(141)，捕捉处理液中的颗粒。泵(114)将包含处理液的液体加压从而使该液体通过过滤器(141)。泵(114)在基板处理中以处理液相对于过滤器(141)的压力变成第一压力的方式加压处理液。泵(114)在非基板处理中以液体相对于过滤器(141)的压力变成比第一压力还高的第二压力的方式加压液体。

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