基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113557594A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202080020030.2

    申请日:2020-02-06

    Abstract: 基板处理方法包括:以朝向上下方向的中心轴为中心使基板旋转的工序(步骤S11);向旋转中的基板的上表面以及下表面中的一个主面的中央部供给气体,并且以第1流量向基板的另一个主面的中央部供给冲洗液并使该冲洗液向一个主面的周缘区域绕流,由此,在一个主面上形成气体与冲洗液的气液界面的工序(步骤S13);以及在步骤S13之后,以流量比第1流量小的第2流量向旋转中的基板的另一个主面的中央部供给药液并使该药液向一个主面的周缘区域绕流,由此,在一个主面上到气液界面供给药液来进行周缘区域的药液处理的工序(步骤S15)。由此,能够抑制药液的液体飞溅地适当进行基板的周缘区域的药液处理。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113557594B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202080020030.2

    申请日:2020-02-06

    Abstract: 基板处理方法包括:以朝向上下方向的中心轴为中心使基板旋转的工序(步骤S11);向旋转中的基板的上表面以及下表面中的一个主面的中央部供给气体,并且以第1流量向基板的另一个主面的中央部供给冲洗液并使该冲洗液向一个主面的周缘区域绕流,由此,在一个主面上形成气体与冲洗液的气液界面的工序(步骤S13);以及在步骤S13之后,以流量比第1流量小的第2流量向旋转中的基板的另一个主面的中央部供给药液并使该药液向一个主面的周缘区域绕流,由此,在一个主面上到气液界面供给药液来进行周缘区域的药液处理的工序(步骤S15)。由此,能够抑制药液的液体飞溅地适当进行基板的周缘区域的药液处理。

    基板处理方法、送液方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN110073472A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201780077433.9

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 一种基板处理方法,包含:药液供给步骤,将含有离子的药液供给至基板的表面;低纯度冲洗液供给步骤,在所述药液供给步骤之后执行,并将含有杂质的低纯度冲洗液供给至所述基板的表面,所述杂质通过与所述药液所含有的所述离子相互作用而形成析出物;以及高纯度冲洗液供给步骤,在所述药液供给步骤与所述低纯度冲洗液供给步骤之间执行,将所含有的所述杂质的量比所述低纯度冲洗液少的高纯度冲洗液供给至所述基板的表面。

    基板处理装置和处理杯清洗方法

    公开(公告)号:CN107634015B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201710565095.5

    申请日:2017-07-12

    Abstract: 一种基板处理装置,具有:筒状的挡板,其接住从旋转夹具向外侧飞散的液体;环状的杯,其用接液槽接住被挡板向下方引导的液体;挡板升降单元,其使挡板沿上下方向移动;清洗液供给单元,其将从冲洗液喷嘴喷出的纯水经由旋转夹具和挡板向接液槽供给;清洗液排出单元,其排出接液槽内的纯水;控制装置,其通过控制清洗液供给单元和清洗液排出单元,来在接液槽中积存纯水,通过控制挡板升降单元,来使筒状部的下端部浸渍于接液槽内的纯水中。

    基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN108172529A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711237826.X

    申请日:2017-11-30

    CPC classification number: H01L21/6708 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供能抑制或防止基板间的蚀刻处理的偏差的基板处理方法和装置。基板处理方法对多张基板依次实施共同的共同蚀刻处理,共同蚀刻处理具有:蚀刻工序,通过向共同配管供给第一液温的蚀刻液,并从喷嘴喷出蚀刻液,对基板进行蚀刻;高温液体喷出工序,在蚀刻工序之后向共同配管供给具有高于第一液温的液温的高温液体,并从喷嘴喷出高温液体,基板处理方法还包括配管升温工序,在配管升温工序中,在对上述多张基板进行的多个上述共同蚀刻处理中的最初的共同蚀刻处理之前,使共同配管的管壁升温至高于第一液温的规定的第二液温,在各共同蚀刻处理中,在各高温液体喷出工序之后且下一次的各蚀刻工序之前不进行使共同配管的管壁降温的工序。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN107658242A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710618997.0

    申请日:2017-07-26

    Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置,基板处理方法由基板处理装置执行,装置包括:回收杯,划分出引导使用过的药液的回收空间,回收配管,回收引导至回收空间的药液,排液配管,排出液体,切换单元,将液体在回收配管和排液配管间切换,方法包括:药液供给工序,向基板供给药液;经过期间测量工序,测量结束后经过期间;回收工序,在开始执行药液供给工序的情况下,在结束后经过期间小于第一期间时,将切换单元控制为,将液体向回收配管引导的回收导出状态;排液工序,在开始执行药液供给工序的情况下,在结束后经过期间为第一期间以上时,将切换单元控制为,将液体向排液配管引导的排液导出状态,并根据排液结束条件的成立,切换到回收导出状态。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN109427548B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201810857665.2

    申请日:2018-07-31

    Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置,该方法包括将基板保持为水平的基板保持工序、向基板的上表面供给含水的处理液的处理液供给工序、向上表面供给低表面张力液体来用低表面张力液体置换处理液形成低表面张力液体的液膜的液膜形成工序、通过向液膜的中央区域供给气体在液膜的中央区域形成开口的开口形成工序、使开口扩大排除液膜的开口扩大工序、在开口扩大工序中使基板以铅垂方向的旋转轴线为中心旋转的基板旋转工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的内侧的气体供给位置吹送气体使气体供给位置向周缘移动的气体供给位置移动工序、在开口扩大工序中向设于开口的周缘的外侧的着落位置供给低表面张力液体来使着落位置向周缘移动的着落位置移动工序。

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