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公开(公告)号：CN1197673C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先围绕芯部填充粉末材料且使其成为层状，而后将一光束选择地照射在粉末材料层上，以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤，直至形成围绕芯部的多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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公开(公告)号：CN1334158A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先周绕芯部填充粉末材料且使其成为层状,而后将一光束选择地照射在粉末材料层上,以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤,直至形成围绕芯部的多层硬化层,由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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公开(公告)号：CN1050730C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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公开(公告)号：CN1692529B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200380100193.8
申请日：2003-10-10
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
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公开(公告)号：CN1964599A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610164113.0
申请日：2006-11-09
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/00 , H01L27/00 , H01L21/301
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0284 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K3/0058 , H05K3/16 , H05K3/44 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2203/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1355 , H05K2203/1366 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798
Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1356863A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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公开(公告)号：CN1103233A
公开(公告)日：1995-05-31
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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公开(公告)号：CN101849447A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114840.3
申请日：2008-11-04
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2201/09363 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。
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公开(公告)号：CN101617412A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005314.3
申请日：2008-02-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K3/301 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/326 , H05K3/3442 , H05K2201/0311 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。
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公开(公告)号：CN100391017C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。
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