公开(公告)号：CN1964599A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610164113.0

申请日：2006-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 正木康史 ,  武藤正英 ,  进藤崇 ,  川岛雅人 ,  森好男 ,  和田津久生 ,  内野野良幸 ,  梶纪公

IPC: H05K3/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/16 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798

Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。