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公开(公告)号：CN1050730C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100464158C
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN03148774.2
申请日：2003-06-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01C3/08 , G01S7/4808 , G01S7/4813 , G01S17/08 , G01S17/48 , G01S17/87
Abstract: 在使用激光来测定从装置看两个方向上的测定物之间的距离的激光测距装置中设置有：沿规定的投光轴向各测定物投射激光束的两个照射部、接受来自上述投射光的各测定物的反射光的受光部、根据由上述受光部产生的对上述投射光的受光信号测定从装置的基准点到各测定物的距离的距离测定处理部、根据由上述距离测定处理部测定的距离数据和两个投光轴的夹角计算测定物间的距离的距离计算处理部；使上述一方照射部的投光轴对另一方照射部的投光轴角度可变。这样，仅用一次测距动作就能简单且高精度地测定测定物间的距离。
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公开(公告)号：CN1336009A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00801789.1
申请日：2000-12-21
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L35/32 , H01L27/14
Abstract: 一种由热电材料的基片生产多个器件芯片的方法,其特征在于包含如下的步骤:首先,形成通过喷注硬粒子而进行了处理的器件基片,所述器件基片包含热电材料的薄片,多个器件形成区,每个区都具有一个电极,其形成在薄片的两个相对的表面上,和形成在两个相对表面上的用于将所述电极进行电连接的电路图形,通过原料可去除的部分将每个所述器件形成区与相邻的器件形成区隔离;在形成在器件基片的两个相对表面上的所述电路图形之间建立电连接,以获得三维的电路图形,并将三维电路图形接地,从而器件基片上的所有的所述器件形成区都具有相同的电势;接着,通过所述气喷对具有三维电路图形的所述器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料,同时留下上面带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分,从而获得器件芯片集合,其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连;接着,通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
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公开(公告)号：CN1142580C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN00801789.1
申请日：2000-12-21
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L35/32 , H01L27/14
Abstract: 一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法，包含如下步骤：形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片，器件基片包含热电材料薄片，多个器件形成区，器件形成区形成在薄片两个相对的表面上，和形成在两个相对表面上的电路图形，通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离；在电路图形之间建立电连接，以获得三维的电路图形，并将三维电路图形接地，从而所有器件形成区都具有相同电势；接着，通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料，同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分，从而获得器件芯片集合，其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连；通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
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公开(公告)号：CN1480709A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03148774.2
申请日：2003-06-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01C3/08 , G01S7/4808 , G01S7/4813 , G01S17/08 , G01S17/48 , G01S17/87
Abstract: 在使用激光来测定从装置看两个方向上的测定物之间的距离的激光测距装置中设置有：沿规定的投光轴向各测定物投射激光束的两个照射部、接受来自上述投射光的各测定物的反射光的受光部、根据由上述受光部产生的对上述投射光的受光信号测定从装置的基准点到各测定物的距离的距离测定处理部、根据由上述距离测定处理部测定的距离数据和两个投光轴的夹角计算测定物间的距离的距离计算处理部；使上述一方照射部的投光轴对另一方照射部的投光轴角度可变。这样，仅用一次测距动作就能简单且高精度地测定测定物间的距离。
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公开(公告)号：CN1103233A
公开(公告)日：1995-05-31
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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