公开(公告)号：CN1050730C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN94109492.8

申请日：1994-08-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大谷隆児 ,  冈本刚 ,  中村良光 ,  内野野良幸 ,  鎌田策雄 ,  中嶋勋二 ,  铃木俊之

IPC: H05K3/02 ,  G03C5/00 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107 ,  Y10S430/146

Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。

公开(公告)号：CN1114820A

公开(公告)日：1996-01-10

申请号：CN94108372.1

申请日：1994-07-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中嶋勋二 ,  铃木俊之 ,  中本笃宏 ,  手塚羲隆 ,  大谷隆兒

IPC: H05K3/06

Abstract: 一种制造印刷电路板的方法，它在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足：D＝0时，W/L＝1；D＞0时，W/L＜1的关系式。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的曝光图形的透光图形的宽度，而“D”是透光图形和光致抗蚀剂层之间的距离。该方法能使电路图形精确地形成在基板上。