公开(公告)号：CN1692529B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200380100193.8

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 三木泰典 ,  柳田浩 ,  永田祥一 ,  佐藤信 ,  内野野良幸 ,  常念健二 ,  石川正治 ,  岩野博 ,  中山俊一

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。

公开(公告)号：CN1243381C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN99121966.X

申请日：1999-09-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 鎌田策雄 ,  中山俊一

IPC: H01L35/00

CPC classification number: H01L35/32

Abstract: 一种热电组件1包括p型热电元件3a和n型热电元件3b，交替地排列并通过提供在每个热电元件3的上表面和下表面上的电极电连接，以及固定在每侧电极上的热交换板5，其中除了结合到电极4的表面之外，每个热电元件3在它的侧面上有绝缘材料的覆盖膜2，热电元件3间隔设置。覆盖膜2提高了热电元件3的强度和抗潮湿性，即使当施加负荷、震动或热应力时，可以防止热电元件裂缝或断裂，在高湿度气氛中防止腐蚀，提高了热电组件1的操作可靠性。

公开(公告)号：CN1254959A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99121966.X

申请日：1999-09-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 鎌田策雄 ,  中山俊一

IPC: H01L35/00

CPC classification number: H01L35/32

Abstract: 一种热电组件1包括p型热电元件3a和n型热电元件3b,交替地排列并通过提供在每个热电元件3的上表面和下表面上的电极电连接,以及固定在每侧电极上的热交换板5,其中除了结合到电极4的表面之外,每个热电元件3在它的侧面上有绝缘材料的覆盖膜2,热电元件3间隔设置。覆盖膜2提高了热电元件3的强度和抗潮湿性,即使当施加负荷、震动或热应力时,可以防止热电元件裂缝或断裂,在高湿度气氛中防止腐蚀,提高了热电组件1的操作可靠性。

公开(公告)号：CN1692529A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100193.8

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 三木泰典 ,  柳田浩 ,  永田祥一 ,  佐藤信 ,  内野野良幸 ,  常念健二 ,  石川正治 ,  岩野博 ,  中山俊一

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。