公开(公告)号：CN1103233A

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：CN94109492.8

申请日：1994-08-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大谷隆児 ,  冈本刚 ,  中村良光 ,  内野野良幸 ,  鎌田策雄 ,  中勲二 ,  铃木俊之

IPC: H05K3/10 ,  C23C18/16

CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107 ,  Y10S430/146

Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。