公开(公告)号：CN1964599A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610164113.0

申请日：2006-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 正木康史 ,  武藤正英 ,  进藤崇 ,  川岛雅人 ,  森好男 ,  和田津久生 ,  内野野良幸 ,  梶纪公

IPC: H05K3/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/16 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798

Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。

公开(公告)号：CN1212523C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN99801056.1

申请日：1999-07-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大口哲哉 ,  石黑宏幸 ,  森好男 ,  北村武士

IPC: G01R31/309 ,  G01N21/88 ,  G01R31/01

CPC classification number: G01N21/86 ,  G01N21/956 ,  G01R31/01 ,  G01R31/309

Abstract: 一种通过利用基片作为进料输送器检测柔性材料连续基片上形成的分离布线图形的检测系统。该检测系统包括一个设置有摄像装置(51、54)的检测区(30)，用于检测各个布线图形(14)，并且探测基片上的所述布线图形的位置。设置一个引入辊(31、32)，把基片引入检测区中。与该引入辊相连的是引出辊(32、33)，该引出辊把基片从检测区中拉出。设置一个控制器(60)，基于摄像装置探测的位置信号控制通过检测区的基片的位置，该位置信号指示在检测区中基片上的各个布线图形的位置。

公开(公告)号：CN1273639A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801056.1

申请日：1999-07-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大口哲哉 ,  石黑宏幸 ,  森好男 ,  北村武士

IPC: G01R31/309 ,  G01N21/88 ,  G01R31/01

CPC classification number: G01N21/86 ,  G01N21/956 ,  G01R31/01 ,  G01R31/309

Abstract: 一种通过利用基片作为进料输送器检测柔性材料连续基片上形成的分离布线图形的检测系统。该检测系统包括一个设置有摄像装置(51、54)的检测区(30),用于检测各个布线图形(14),并且探测基片上的所述布线图形的位置。设置一个引入辊(31、32),把基片引入检测区中。与该引入辊相连的是引出辊(32、33),该引出辊把基片从检测区中拉出。设置一个控制器(60),基于摄像装置探测的位置信号控制通过检测区的基片的位置,该位置信号指示在检测区中基片上的各个布线图形的位置。