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公开(公告)号：CN118922922A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027414.0
申请日：2023-03-07
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中即便在使用发热量大的电子零件的情况下也可维持电子零件与电路图案的稳定的接合性并抑制在绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)依次层叠有基底基板(2)、绝缘层(3)、电路图案(4)、以及电子零件(5)，所述层叠体(1)的制造方法包括：在基底基板(2)的表面侧设置绝缘层(3)的工序；在电路图案(4)的表面侧设置电子零件(5)的工序；以及将设置于基底基板(2)的绝缘层(3)与设置有电子零件(5)的电路图案(4)层叠的工序。
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公开(公告)号：CN104412721B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供种电路基板用层叠板,该电路基板用层叠板包括:金属基板;绝缘层,该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上;金属箔,该金属箔设置在该绝缘层上;其特征在于,所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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公开(公告)号：CN104412721A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上；其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102948264A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN119213872A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380028387.9
申请日：2023-02-17
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 提供一种密合耐热性优异且能够高度保持良好的耐电压的层间绝缘用环氧树脂组合物、层间绝缘用树脂片、电路基板用层叠体、金属基底电路基板以及功率模块。本发明的实施方式的层间绝缘用环氧树脂组合物含有：环氧树脂、环氧改性聚丁二烯化合物和芳族胺化合物，所述环氧改性聚丁二烯化合物含有下述通式(I)所表示的重复单元、下述通式(II)所表示的重复单元和下述通式(III)所表示的重复单元，并且含有下述通式(i)所表示的重复单元、下述通式(ii)所表示的重复单元和下述通式(iii)所表示的重复单元中的至少一种。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113631625B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201980094589.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 根据本实施方式，可提供一种热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、芳香族胺化合物、硼‑磷配合物以及磷化合物。上述芳香族胺化合物由下述通式(1)表示。(式中，R1表示烷基，m表示2以上的整数，n表示0以上的整数，并且m和n满足m+n≤6。当n为2以上的整数时，存在的多个R1可以彼此相同也可以彼此不同)。[化学式1]
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公开(公告)号：CN102948264B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN118946414A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030146.8
申请日：2023-01-11
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提出一种涂敷方法，其在使用增加了填料的含有率的涂敷液在基材的表面形成涂膜时，抑制涂膜不均且也可抑制涂膜的膜厚偏差。一种涂敷方法，使用涂敷装置(1)在基材(W)的表面形成涂膜(C)，所述涂敷装置(1)具有：搬送辊(2)，送出基材(W)；刮刀式涂布机(3)，相对于搬送辊(2)隔开间隙地配置且设置有刮刀部(3b)；以及贮液构件(4)，一端部(4a)位于搬送辊(2)的侧方且在与搬送辊(2)之间划分贮液空间(S)，所述涂敷方法中，涂敷液(L)包含树脂、溶剂及填料，填料的含有率相对于树脂与填料的混合物100质量份而为65质量份～95质量份，搬送辊(2)的外径D1为50mm～270mm，刮刀式涂布机(3)的外径D2为50mm～170mm，自间隙至一端部(4a)为止的距离D3为1mm～120mm。
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