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公开(公告)号：CN108350968A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062789.0
申请日：2016-10-28
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的弹性部件用线材，是用于制作弹性部件的弹性部件用线材，其具备：内周侧增强纤维，其卷绕成螺旋状；外周侧增强纤维，其卷绕于内周侧增强纤维而成；以及热固性树脂，其设于内周侧增强纤维和外周侧增强纤维的至少一部分，用于将增强纤维彼此固定，该弹性部件用线材中，内周侧增强纤维的卷绕方向与该中心轴构成70°以上且110°以下，外周侧增强纤维相对于卷绕的中心轴的缠绕方向是沿着拉伸载荷的方向的方向，该拉伸载荷是基于从外部作用的对该弹性部件用线材施加扭转应力的载荷而作用于该弹性部件用线材的。
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公开(公告)号：CN104412721A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上；其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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公开(公告)号：CN102948264A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN104412721B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供种电路基板用层叠板,该电路基板用层叠板包括:金属基板;绝缘层,该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上;金属箔,该金属箔设置在该绝缘层上;其特征在于,所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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公开(公告)号：CN102388682A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109073020A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027757.1
申请日：2017-03-07
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的螺旋弹簧是将线材卷绕成螺旋状而成的螺旋弹簧，该螺旋弹簧包括：芯材，其能够弹性变形；以及增强纤维层，其具有卷绕在所述芯材的外周上的多个增强纤维、以及将增强纤维彼此固定的热固性树脂，其中，在增强纤维层的表层的至少一部分，螺旋弹簧的内周侧的增强纤维的含量大于外周侧的增强纤维的含量。
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公开(公告)号：CN102948264B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN102388682B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN108350968B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680062789.0
申请日：2016-10-28
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的弹性部件用线材，是用于制作弹性部件的弹性部件用线材，其具备：内周侧增强纤维，其卷绕成螺旋状；外周侧增强纤维，其卷绕于内周侧增强纤维而成；以及热固性树脂，其设于内周侧增强纤维和外周侧增强纤维的至少一部分，用于将增强纤维彼此固定，该弹性部件用线材中，内周侧增强纤维的卷绕方向与该中心轴构成70°以上且110°以下，外周侧增强纤维相对于卷绕的中心轴的缠绕方向是沿着拉伸载荷的方向的方向，该拉伸载荷是基于从外部作用的对该弹性部件用线材施加扭转应力的载荷而作用于该弹性部件用线材的。
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公开(公告)号：CN107923465A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047681.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及的弹性部件用线材，其用于制作弹性部件，具备：芯材，其是用金属或合金形成的，能够弹性变形；以及FRP层，其由在所述芯材上卷绕的纤维、以及至少设置在该纤维的一部分而将该纤维彼此固定的热固性树脂构成，并覆盖所述芯材的外表面，所述纤维对所述芯材的缠绕方向，是沿着基于从外部作用的载荷而施加于该弹性部件用线材上的拉伸载荷和压缩载荷之中的、所述拉伸载荷的方向的方向。
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